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VM 102 20 23.0 721 - 10 - 项 目 内 容 基板替换时间 3. 8 s ( 背面有贴装 元件时 ) 3.4 s ( 背面无贴装 元件时 ) 对象基板 基板尺寸 50 × 50 mm ~ 330 × 250 mm 贴装可能范围 50 × 44 mm ~ 330 × 244 mm 基板厚度 0.3 mm ~ 8.0 mm 基板重量 1.5 k g 以下 ( 实装后 的状态，包括载体重量 。 ) 流向 左 → 右、左 …
VM102 2023.0721
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3.2
基本性能
项 目
内 容
贴装速度(最佳条件时)
芯片
32 100 CPH (0.112 s/chip)
IPC9850(1608C): 20 000 CPH (0.180 s/chip)
QFP
10 500 CPH (0.343 s/QFP): 12 × 12 mm 以下
※ 随元件不同有异。
贴装精度(最佳条件时)
芯片
±0.04 mm (Cpk≧1): 0402,
※
1
0603, 1005 芯片
QFP
±0.05 mm (Cpk≧1): 12 × 12 mm 以下 (XY 轴速度: 60 %)
±0.03 mm (Cpk≧1): 超过 12 × 12 mm (XY 轴速度: 20 %)
※ 随元件不同有异。
※ 贴装精度是 0°, 90°, 180°, 270°时。其他角度时会有不同。
※ 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
※1 请选择「0402 贴装对应」。
对象元件
尺寸
0402
※
1
~ 120 × 90 mm or 150 × 25 mm
※
2
高度
Max. 28 mm
※
3
重量
Max. 30 g
※1 请选择「0402 贴装对应」。
※2 贴装大型连接器时，从吸着位置和识别范围的关系考虑，对元件尺寸有可能会有限制。
另外，超过 45 × 45 mm 的元件，贴装速度有限制。有关详细情况请咨询。
※3 元件高度超过 25 mm 时，需要专用吸嘴。详细情况请咨询。
对象基板
尺寸
50 × 50 mm ~ 330 × 250 mm
贴装可能范围
50 × 44 mm ~ 330 × 244 mm
厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
重量
1.5 kg 以下 (实装后的状态，包括载体重量。)
流向
左→右、左←右 (选择规格)
基准
前基准
基板传送高度
900 mm ~ 920 mm
元件贴装方向
-180° ~ 180° (0.01°单位)
识别
基板识别照相机
通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
多功能识别照相机
:
类型
1
所有对象元件的识别，补正
多功能识别照相机
:
类型
2 (
类型
1 +
元件厚度测定功能
)
元件的厚度测定(芯片数据登录、贴装高度控制)、竖起・倾斜吸着检测、吸嘴尖端
检查
多功能识别照相机
:
类型
3 (
类型
2 + 3D
测定功能
)
QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置检测
检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落
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项 目
内 容
基板替换时间
3.8 s (背面有贴装元件时)
3.4 s (背面无贴装元件时)
对象基板
基板尺寸
50 × 50 mm ~
330 × 250 mm
贴装可能范围
50 × 44 mm ~
330 × 244 mm
基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
基板重量
1.5 kg 以下 (实装后的状态，包括载体重量。)
流向
左→右、左←右 (选择规格)
基准
※ 与 NPM 系列,AM100 连接时，请另行商洽。
基板传送高度
900 mm ~ 920 mm
可动轨道
基准
轨道
前侧
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项 目
内 容
元件供给部
・ 编带
4 mm Max. 160 站 : 薄型单式编带供料器
8 mm Max. 160 站 : 双式/薄型单式编带供料器(小卷盘)
Max. 80 站 : 双式/薄型单式编带供料器(大卷盘)
12/ 16 mm Max. 80 站
24/ 32 mm Max. 40 站
44/ 56 mm Max. 24 站
72 mm Max. 20 站
88 mm Max. 16 站
104 mm Max. 12 站
・ 单式杆状供料器
Max. 40 站
・ 3 站杆状编带供料器
Max. 20 站
・ 托盘 Max. 20 个
・ 自动供料器
Max. 160 站: 使用自动供料器的附件时