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VM 102 20 23.0 721 - 9 - 3.2 基本性能 项 目 内 容 贴装速度 ( 最佳条件 时 ) 芯片 32 100 CPH (0.1 12 s/chip) IPC9850(1608C): 20 000 CPH (0.180 s/chip) QFP 10 500 CPH (0. 343 s/QFP) : 12 × 12 mm 以下 ※ 随元件不同有异 。 贴装精度 ( 最佳条件 时 ) 芯片 ± 0.04 mm (Cp…
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项 目
内 容
控制方式
微机方式(VxWORKS)
全闭环回路方式(直线伺服马达): X 轴
半闭环回路方式(AC 伺服马达): Y 轴，Z 轴，θ 轴
指令方式
・ X, Y, Z, θ 坐标指定
生产数据
・ 实装点数 Max. 10 000 点/设备、Max. 10 000 点/生产线
※
1
(包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测点。)
・ 图案(区块)数 Max. 1 000 图案/设备、Max. 1 000 图案/生产线
(包括基板弯曲计测点时，为 Max. 100 图案/设备。)
・ 标记设定数
※
Max. 1 000 点/设备、Max. 1 000 点/生产线
※ 代表性不良标记、不良组标记除外。
其他
・ 程序功能 请参照「6. 其他的标准规格」。
・ 数据编制 请参照「NPM-DGS 规格说明书」。
※1 实装点数超过 10 000 点/生产线时，请另行商洽。
与 CM 系列组成混合生产线时，请另行商洽。
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3.2
基本性能
项 目
内 容
贴装速度(最佳条件时)
芯片
32 100 CPH (0.112 s/chip)
IPC9850(1608C): 20 000 CPH (0.180 s/chip)
QFP
10 500 CPH (0.343 s/QFP): 12 × 12 mm 以下
※ 随元件不同有异。
贴装精度(最佳条件时)
芯片
±0.04 mm (Cpk≧1): 0402,
※
1
0603, 1005 芯片
QFP
±0.05 mm (Cpk≧1): 12 × 12 mm 以下 (XY 轴速度: 60 %)
±0.03 mm (Cpk≧1): 超过 12 × 12 mm (XY 轴速度: 20 %)
※ 随元件不同有异。
※ 贴装精度是 0°, 90°, 180°, 270°时。其他角度时会有不同。
※ 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
※1 请选择「0402 贴装对应」。
对象元件
尺寸
0402
※
1
~ 120 × 90 mm or 150 × 25 mm
※
2
高度
Max. 28 mm
※
3
重量
Max. 30 g
※1 请选择「0402 贴装对应」。
※2 贴装大型连接器时，从吸着位置和识别范围的关系考虑，对元件尺寸有可能会有限制。
另外，超过 45 × 45 mm 的元件，贴装速度有限制。有关详细情况请咨询。
※3 元件高度超过 25 mm 时，需要专用吸嘴。详细情况请咨询。
对象基板
尺寸
50 × 50 mm ~ 330 × 250 mm
贴装可能范围
50 × 44 mm ~ 330 × 244 mm
厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
重量
1.5 kg 以下 (实装后的状态，包括载体重量。)
流向
左→右、左←右 (选择规格)
基准
前基准
基板传送高度
900 mm ~ 920 mm
元件贴装方向
-180° ~ 180° (0.01°单位)
识别
基板识别照相机
通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
多功能识别照相机
:
类型
1
所有对象元件的识别，补正
多功能识别照相机
:
类型
2 (
类型
1 +
元件厚度测定功能
)
元件的厚度测定(芯片数据登录、贴装高度控制)、竖起・倾斜吸着检测、吸嘴尖端
检查
多功能识别照相机
:
类型
3 (
类型
2 + 3D
测定功能
)
QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置检测
检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落
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项 目
内 容
基板替换时间
3.8 s (背面有贴装元件时)
3.4 s (背面无贴装元件时)
对象基板
基板尺寸
50 × 50 mm ~
330 × 250 mm
贴装可能范围
50 × 44 mm ~
330 × 244 mm
基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
基板重量
1.5 kg 以下 (实装后的状态，包括载体重量。)
流向
左→右、左←右 (选择规格)
基准
※ 与 NPM 系列,AM100 连接时，请另行商洽。
基板传送高度
900 mm ~ 920 mm
可动轨道
基准
轨道
前侧