SJSF115900-16_S20_v2016.pdf - 第114页
120 32. 基板反り検出機能 S20 (SJSF115900-16) v2.016 32.2.4 測定対象 (2)- 狭い溝や凹部での測定 ■レーザー取付位置 R、L Z 35° X 前側 後側 ※１ 下記、条件を満たしていればよい Z⁄X<tan55° ≒1.42 ※２ 下図の場合、測定不可となる
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32. 基板反り検出機能
S20 (SJSF115900-16) v2.016
32.2.3 測定対象 (1)
※ 1 S10/S20 装置仕様による、搬送可能基板厚さを示します。
※ 2 対象基板の反りおよび凹凸を含め、測定対象高さは上記範囲内である必要があります。
※ 3 対象物の材質、形状によって、測定できない場合や誤差を生じる場合があります。下記括弧内参照。
（透明な材質、反射率の低い材質、曲率及び傾斜の大きい形状、レーザースポット径より小さな対象物）
※ 4 上記外にも測定可能な対象物はあります。別途ご相談ください。
※ 5 内層にパターン等を有している表面の場合、約 50 μ m 程度の測定誤差が出る場合があります。
■測定高さ図例（反り測定許容範囲）
搬送ベルト
上反り高さ 6.3mm 以下（搬送ベルト上面より）
搬送ベルト
下反り高さ 1.3mm 以下
（搬送ベルト上面より）
■測定高さ図例（凹凸測定許容範囲）
搬送面より 1.3mm を下回る対象物は測定不可
搬送ベルト上面
搬送面より 6.3mm を超える対象物は測定不可
6.3mm
1.3mm
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32. 基板反り検出機能
S20 (SJSF115900-16) v2.016
32.2.4 測定対象 (2)- 狭い溝や凹部での測定
■レーザー取付位置 R、L
Z
35°
X
前側 後側
※１ 下記、条件を満たしていればよい
Z⁄X<tan55°≒1.42
※２ 下図の場合、測定不可となる
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32. 基板反り検出機能
S20 (SJSF115900-16) v2.016
32.2.5 基本仕様
※１ 弊社評価基板（レジスト面）にて計測
※ 2 弊社最適条件下による