NXTII 编程手册.pdf - 第44页

2. Job 编制器 QD148-03 32 NXT Ⅱ编程手册 2.4.3 Package-on-Package 贴装 Package-on-Packag e 贴装就是利用加压控制功能，在已贴装的元件上重叠贴装别的元件的功能。备注 )根据下层元件和上层元件是否叠放于同一模组或不同模组，贴装压力控制起始高度（H）的距离是不同的。 * 如果元件叠放于同一模组中，则 H 将等于已经贴装的下层元件的顶端位置加上 2.5 mm。 …

QD148-03 2. Job 编制器

NXT Ⅱ编程手册 31

在 Fuji Flexa 中设置 Job 的机器配置

通常情况下，电路板边缘的机器配置设置是恰当的并且不需要更改。如果需要更改设置，请

按照以下步骤进行操作。

1. 如果需要编辑配置数据的机器被设置为贴装电路板的正面时，请选择 Job 信息栏的

[Top] 标签页，反之，请选择 [Bottom] 标签页。

2. 双击生产线名称来显示该生产线中的机器。

3. 双击将要进行自动支撑销设置的机器名称。

4. 双击机器名称下的 [Configuration]，数据区中将显示一个窗口。

5. [Machine Configuration] 窗格底部有多个标签页。请选择 [Process Options] 标签页

显示机器进程选项。

6. 如果开启了电路板停止位置修正功能，请为机器输入合适的电路板停止位置修正设置。

关于设置的详细内容，请参考以下表格。

设置说明

Scan Area X/Y 修正电路板停止位置时该项目用于指定电路板边缘检查的

X 和 Y 方向的尺寸。

Shutter Speed 检查电路板边缘时该项目用于指定定位相机所使用的快门

速度。数值越大，快门速度越慢，影像越亮。通常为默认

设置。

Color 该项目指定电路板边缘检查时使用的光源（颜色）。根据

电路板颜色的不同，需要进行不同的设置。通常为默认设

置。

Pattern 该项目指定电路板边缘检查时使用的光源（类型）。根据

电路板颜色的不同，需要进行不同的设置。通常为默认设

置。

2. Job 编制器 QD148-03

32 NXT Ⅱ编程手册

2.4.3 Package-on-Package 贴装

Package-on-Package 贴装就是利用加压控制功能，在已贴装的元件上重叠贴装别的元件的

功能。

备注 )根据下层元件和上层元件是否叠放于同一模组或不同模组，贴装压力控制起始高度

（H）的距离是不同的。

*如果元件叠放于同一模组中，则H将等于已经贴装的下层元件的顶端位置加上2.5 mm。

* 如果元件叠放于不同模组中，则 H 将等于贴装了下层元件的模组所指定的先行贴装元

件高度。

限制：

使用双模组进行 Package-on-Package 贴装时，在同一个双模组内的相邻两个模组上是不能

分别进行上层元件和下层元件的贴装的（请参考左下图）。但是，在不是相邻的双模组上，

是可以分别进行上层元件和下层元件的贴装的（请参考右下图）。

(1) 从贴装压力控制起始高度（H）开始，吸嘴（Z 轴）以指定速度下降。

(2) 吸嘴贴装元件，使用指定压力将其压下。

(3) 工作头以指定时间暂停。

(4) 吸嘴（Z 轴）以指定速度上升到贴装压力控制终止高度（与 H 相同）。然

后，吸嘴将继续以正常速度上升。

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(4)(3)(2)(1)

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QD148-03 2. Job 编制器

NXT Ⅱ编程手册 33

Job 设置

执行 Package-on-Package 贴装时，除了标准设置以外，还需进行坐标数据和外形数据的设

置。

指定贴装数据设置

1. 如果需要编辑配置数据的机器被设置为贴装电路板的正面时，请选择 Job 信息栏的

[Top] 标签页，反之，请选择 [Bottom] 标签页。

2. 双击 [Coordinate] 显示 “All”窗口。

3. [Coordinate] 窗格底部有多个标签页。请选择 [Placement] 标签页显示贴装顺序。

4. 设置在其他元件上面贴装元件时的贴装顺序。

5. 单击 [Stack Target] 的空白数据单元格，对叠放在下面元件的 [Ref] 列（参考记号）

中输入数值。（请参考上图）。

6. 对于所有叠放元件重复以上步骤。

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