NXTII 编程手册.pdf - 第93页
QD148-03 3. 元件数据设置 NXT Ⅱ编程手册 81 Process - Coplanarity Do Coplanar ity 指定是否使用选项共面性单元执 行共面性检查。详细设置内容请参 考共面性手册。 Coplanarity Editor 单击启动共面性编辑器以创建选 项共面性单元的共面性数据。 详细内容请参考共面性手册。 Process - Flux Do Flux 指定是否应用助焊剂。 Dwell Time 指定 Z…
3. 元件数据设置 QD148-03
80 NXT Ⅱ编程手册
Process--Pin Check
Pin Check Mode
设置检查元件方向的检查类型。NXT-2 支持 “Bottom Mark”和 “Bump”选项。 如果指定了
除 “Bottom Mark”和 “Bump”以外的项目，则 NXT-2 将忽略销检查模式，同时也不执行方
向检查。如果元件与指定的条件相匹配，则认为元件的方向正确并且执行普通影像处理。如
果元件与指定的条件不匹配，则认为元件的方向不正确并且发生错误。
Is Bottom Mark Present
将销检查指定为 “Bottom Mark”时才显示该设置。设置被认为正确的方向的指定区域内是
否应该存在底定位点。
Is Bump Present
将销检查指定为 “Bump”时才显示该设置。设置被认为正确的方向的指定区域内是否应该
存在锡球。
Upper Left X
以毫米为单位设置检查范围左上角 X 坐标值。参考点是元件为零度方向时的元件主体中心。
Upper Left Y
以毫米为单位设置检查范围左上角 Y 坐标值。参考点是元件为零度方向时的元件主体中心。
Lower Right X
以毫米为单位设置检查范围右下角 X 坐标值。参考点是元件为零度方向时的元件主体中心。
Lower Right Y
以毫米为单位设置检查范围右下角 Y 坐标值。参考点是元件为零度方向时的元件主体中心。
设置 说明
Bottom
Mark
用于检查指定位置的元件底部是否存在定位点。此
检查适用于所有影像类型。
Bump 用于检查指定位置的元件底部是否存在锡球 （球形
引脚）。此设置只适用于带有锡球元件的影像类型。
QD148-03 3. 元件数据设置
NXT Ⅱ编程手册 81
Process - Coplanarity
Do Coplanarity
指定是否使用选项共面性单元执行共面性检查。详细设置内容请参考共面性手册。
Coplanarity Editor
单击启动共面性编辑器以创建选项共面性单元的共面性数据。详细内容请参考共面性手册。
Process - Flux
Do Flux
指定是否应用助焊剂。
Dwell Time
指定 Z- 轴停留在行程底部以使元件浸入助焊剂的时间长度 （sec）。
Slow Dipping Height
指定 Z- 轴从向助焊剂处落下时减速到从助焊剂处上升时加速的高度。
Slow Dipping Down Speed
指定助焊剂涂敷过程中 Z- 轴减速后的速度 （%）。但是，如果机器指定了 [Slow Dipping
Speed] 设置，则就使用该设置。
Slow Dipping Up Speed
指定助焊剂涂敷过程中 Z- 轴加速前的速度 （%）。但是，如果机器指定了 [Slow Dipping
Speed] 设置，则就使用该设置。
Squeegee Height
助焊剂涂敷过程中各个元件的表面薄膜厚度是可以通过指定刮刀高度来更改的。请根据所
需表面薄膜厚度数值来设置刮刀高度。
Do Dipping Check
指定是否进行助焊剂涂敷时的元件落下检查。
Process - Solder Paste
Do Check
指定是否检查焊锡焊膏的应用状态 （当前仅检查锡球的相关项目）。
High Brightness
指定锡球的最大亮度。
Low Brightness
指定锡球的最小亮度。
3. 元件数据设置 QD148-03
82 NXT Ⅱ编程手册
3.4 Package Data
NXT-2 所使用的元件数据的封装数据项目列表如下。
3.4.1 [Package Information] 标签页
在“更改”列中以○显示的项目可以在 MEdit 中进行更改，以×显示的项目不可以在 MEdit
中进行更改。
封装种类 项目 注释 更改
All Packaging Type 这将影响到所有封装类型。 ×
Tape Tape Width ×
Feed Pitch ×
Stick Tape Width ×
Tape Depth ×
Tray Tray Length (X) ○
Tray Width (Y) ○
Tray Thickness ○
First Pick
Position X
○
First Pick
Position Y
○
Column Pitch ○
Row Pitch ○
Column Quantity ×
Row Quantity ×
Dump Pick Position
X
仅当吸取器存在时。 ○
Dump Pick Position
Y
仅当吸取器存在时。 ○
Dump Pick Position
Z
仅当吸取器存在时。 ○