思泰克AOI软件使用说明书-1.pdf - 第62页
2、少锡检 查 检出焊盘上锡 量过少，可以 选择正面检查 或者侧面检查 （与 CH IP、SOT 类型一样） 正面检查 检查区域_ __像素 焊锡宽度≥ ___% 连续长度≥ ___像素 侧面检查 检查区域_ __% 焊盘侧面排 除___像素 焊锡宽度≥ ___% 连续长度≥ ___像素 抽取颜色： 点中正面检查 或者侧面检查 的任一设定， 可以进行抽色 ，抽取蓝 色或者排除红 色 3、假焊检 查 检查引脚和焊 锡是否焊接牢 靠，引脚爬…
10、引脚变形检查
宽度___%
长度___像素
面积≤___%
抽取颜色：
点中引脚变形检查的任一项设定，可以进行颜色抽取，此项目抽取红色（引脚末段的颜
色）
5.5.3.2 IC 类元件引脚窗算法
1、引脚内段长度 ___%
引脚外段长度___%
不需要抽取颜色
处理内容：
宽度：以两焊盘的间距为 100%，设定比例为引脚偏
出检查窗的横向宽度
长度：以设定的像素长度为引脚偏出检查窗的纵向长
度
面积：在检查区域内，计算所抽取颜色面积占检查窗
的比例，小于面积设定值，则 OK，大于面积设定值，
则 NG
处理内容：
引脚内段长度：以引脚窗口的长度为 100%，设定内段占引脚窗口的比例
引脚外段长度：以引脚窗口的长度为 100%，设定外段占引脚窗口的比例
2、少锡检查
检出焊盘上锡量过少，可以选择正面检查或者侧面检查（与 CHIP、SOT 类型一样）
正面检查
检查区域___像素
焊锡宽度≥___%
连续长度≥___像素
侧面检查
检查区域___%
焊盘侧面排除___像素
焊锡宽度≥___%
连续长度≥___像素
抽取颜色：
点中正面检查或者侧面检查的任一设定，可以进行抽色，抽取蓝色或者排除红色
3、假焊检查
检查引脚和焊锡是否焊接牢靠，引脚爬锡高度是否达到外观检验标准
1、焊盘末端
○面积算法
检查区域___%
面积≤___%
○距离算法
焊锡宽度___%
距离≤___%
处理内容：
1
）正面检查：
每个焊盘单独检查，从引脚顶端开始搜索检查区
域内，以抽取的对象颜色的像素宽度大于焊盘宽度的
比例，检查区域内最大连续长度作为实测值，大于连
续长度设定值，则
OK
，小于连续长度设定值，则
NG
2
）侧面检查：
每个焊盘单独检查，从引脚侧面分别搜索焊盘的左右
两侧，在检查区域内，以抽取的对象颜色的像素宽度
大于侧面检查区域宽度比例，侧面最大连续长度作为
实测值，大于连续长度设定值，则
OK
，小于连续长
度设定值，则
NG
扩展区域面积
检查区域___%
面积≤___%
抽取颜色：
点中面积算法或距离算法的任一设定，可以进行抽色，此项抽取蓝、绿色
A
、面积算法
检查区域纵向长以引脚末端定位位置到焊
盘末端为
100%
，设置检查区域比例从焊盘
末端开始往里作为检查区域，检查区域横
向宽和焊盘宽度一样
B、距离算法
检查区域纵向长以引脚顶端抽出位置到焊
盘末端为 100%，检查区域从焊盘末端开始
往里搜索，检查区域横向宽和焊盘宽度一
样
处理内容：
A
、面积算法：
在检查区域内，计算所抽取颜色的面积占检查区域的比例，小于面积设定值，则
OK
，大
于面积设定值，则
NG
B
、距离算法：
从焊盘末端开始往里搜索，所抽取的对象颜色的像素满足宽度设定比例的位置作为焊锡
顶端，测量从焊锡顶端到引脚顶端抽出位置的距离，小于距离设定比例，则
OK
，大于距离设
定比例，则
NG
扩展区域面积：找到
B
的位置，在检查设定比例的检查区域（从
B
的位置到引脚顶端为
100%
），抽取的对象颜色的像素面积占比，小于设定值，则
OK
，大于设定值，则
NG
（此项
为
B
的补充项，当焊锡末端和焊锡末端颜色同时
NG
时，则结果为
NG