00193933-03.pdf - 第223页

Driftsvejledning SIPLACE HF -serie 4 Opstilling og ibrugtagning Softwareversion SR.50x.xx Udgave 01/2006 DK 4.5 Tilpasning af komponentvogn til PCB-transporthøjde 223 4.5. 1 Adv arsels henvisninger ADV ARSEL Kompo nentvo…

100%1 / 374
4 Opstilling og ibrugtagning Driftsvejledning SIPLACE HF-serie
4.5 Tilpasning af komponentvogn til PCB-transporthøjde Softwareversion SR.50x.xx Udgave 01/2006 DK
222
4.5 Tilpasning af komponentvogn til PCB-transport-
højde
Komponentvognen kan i en håndevending indstilles på følgende printplade-transporthøjder:
830 mm ± 15 mm Standard-højde
900 mm ± 15 mm SMEMA-højde
930 mm ± 15 mm SMEMA-højde
950 mm ± 15 mm SMEMA-højde 4
4
Fig. 4.5 - 1 Komponentvogn med en PCB-transporthøjde på 950 mm
(1) Boringer for PCB-transporthøjderne 830 - 950 mm i føringssøjlerne
(2) Komponentvogn-bord
Driftsvejledning SIPLACE HF-serie 4 Opstilling og ibrugtagning
Softwareversion SR.50x.xx Udgave 01/2006 DK 4.5 Tilpasning af komponentvogn til PCB-transporthøjde
223
4.5.1 Advarselshenvisninger
ADVARSEL
Komponentvognens højde må kun indstilles af teknikere fra firmaet Siemens eller certificerede
personer.
Æ Overhold de gældende uheldsforebyggende forskrifter.
Æ Fjern alle transportører fra komponent-bordpladen, når komponentbordet skal indstilles i høj-
den.
4.5.2 Værktøj og hjælpemidler
Til højdeindstilling af komponentvognen har De brug for følgende værktøj og hjælpemidler:
Hammer
Dorn, 8 mm
Ringskrue med M12-gevind til løftning af komponentvogn-bord
Løfteanordning til løftning af komponentvogn-bord, bærekraft mindst 80 kg
4.5.3 Ændring af komponentvognens højde
ADVARSEL
Løft alle transportørerne væk fra komponentvognens bordplade.
Æ Skru ringskruen i M12-boringen (pos. 1 i Fig. 4.5 - 2) på komponentvognens bord.
Æ Fastgør løfteanordningens krog i ringskruen (pos. 2 i Fig. 4.5 - 2).
Æ ft komponentvognens bord en smule, til spiralspændestifterne (pos. 3 i Fig. 4.5 - 2) ligger
fri.
Æ Slå spiralstifterne forsigtigt ud på begge sider med dornen.
Æ Sæt spiralspændestifterne ind i boringerne i den ønskede PCB-transporthøjde (pos. 3 i Fig.
4.5 - 2
).
Æ Sænk komponentvognens bord langsomt ned, til spiralspændestifterne ligger på støtteklod-
serne (pos. 4 i Fig. 4.5 - 2
).
4 Opstilling og ibrugtagning Driftsvejledning SIPLACE HF-serie
4.5 Tilpasning af komponentvogn til PCB-transporthøjde Softwareversion SR.50x.xx Udgave 01/2006 DK
224
Æ Skru ringskruen ud af komponentvogn-bordet.
4
Fig. 4.5 - 2 Ringskruens og flangeskruernes positioner
(1) M12-boring til ringskrue
(2) Ringskrue DIN 580 M12-St
(3) Spiralspændestift, DIN 7343, 8x40 - St, 2 stk.
(4) Støtteklods, 2 stk.