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SIPLACE HF 使用手冊 3 拾取及置放技 術㈾料 軟體版本 SR.504.xx 07/ 2003 ㆗文版 3.3 取置頭 103 3.3.3.3 技術㈾料 3 6 取置節 / 取置頭附標準 元件攝 影機 6 取置節 / 取 置頭附 DCA 攝影機 元件的範圍 0603 ㉃ 32 x 3 2 mm 2 020 1㉃ flip-chip 、 bare die 元件規格 最大高度 最小零件腳距 最小凸塊間距 最小錫球 / 凸塊 ∅ 最…
3 拾取及置放技術㈾料 SIPLACE HF 使用手冊
3.3 取置頭 軟體版本 SR.504.xx 07/2003 ㆗文版
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6 取置節 / 取置頭㈲ 3 個軸－ DR 或星形軸、Z 軸以及 DP 軸。
Æ
星形軸以它的 6 個取置節在 DR 軸㆖轉動。取置節會固定套管 (sleeve)。每個套管 (sleeve) ㆖則㈲㆒
個吸嘴，而零件即由吸嘴拾取，並將它從拾取 / 置放位置 (1) 送到拋料位置 (2)、到光㈻定位位
置 (4) 或者到角度旋轉位置 (5)。
Æ
Z 軸可進行垂直移動。在星形軸底部位置 (1) 的每個套管 (sleeve) 即由這個軸升高或降低，藉以將
元件從輸送帶㆖拾取並放置到 PCB ㆖。Z 軸是㆒個 " 智慧軸 "。它會 " 記住 " 每個輸送軌道的
拾取高度及每個元件的置放高度。這可以加速取置程序。而設定的取置力則會保持固定。
Æ
DP 軸會將以光㈻方式定位的元件轉動到想要的取置角度。轉動及平移軸的移動順序由控制迴
路控制。位置及速度感知器會傳送實際的軸移動值給軸控制裝置。這個實際值會跟設定值進行
比對，並用來決定伺服放大器的力道及速度參數，並據此來執行軸的移動。吸嘴㆖的真空值在
整個拾取與置放過程㆗會持續受到檢查，以盡可能將取置錯誤率保持到最低。
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軟體版本 SR.504.xx 07/2003 ㆗文版 3.3 取置頭
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3.3.3.3 技術㈾料
3
6 取置節 / 取置頭附標準元件攝
影機
6 取置節 / 取置頭附 DCA 攝影機
元件的範圍
0603 ㉃ 32 x 32 mm
2
0201㉃flip-chip、bare die
元件規格
最大高度
最小零件腳距
最小凸塊間距
最小錫球 / 凸塊 ∅
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
8.5 mm
0.5 mm
0.56 mm
0.32 mm
1.6 mm x 0.8 mm
32 mm x 32 mm
5 g
8.5 mm
0.4 mm
0.2 mm
0.11 mm
0.6 mm x 0.3 mm
13 mm x 13 mm
5 g
可程式設定的取置力 2.4 N - 5.0 N 2.4 N - 5.0 N
吸嘴型式 8 xx, 9 xx 8 xx, 9 xx
最大取置速度 9,000 comp/h 9,000 comp/h
X/Y 精確度 ± 60 µ m/4 σ ± 55 µ m/4 σ
角度精確度 ± 0.3°/4 σ ± 0.3°/4 σ
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3.3.4 高精密 IC 取置用 SIPLACE 雙取置頭 (TwinHead)
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圖 3.3 - 8 高精密 IC 取置用雙取置頭 (TwinHead)
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(1) 拾取及置放模組－雙取置頭 (TwinHead) 包含㈲ 2 個拾取及置放模組
(2) DP 軸
(3) Z 軸驅動裝置
(4) Z 軸的步進距離測量系統