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SIPLACE HF 使用手冊 3 拾取及置放技 術㈾料 軟體版本 SR.504.xx 07/ 2003 ㆗文版 3. 1 0 檢視模組 129 3. 1 0. 11 2 取置節 / 取置頭㆖的元件檢視攝影機 (24 x 24) 3. 1 0. 1 . 1構 造 3 圖 3. 1 0 - 2 1 2 取置節 / 取置頭㆖的元件檢視攝 影機 (24 x 24) 3 ( 1 ) 元件攝影機、鏡頭 與照明裝置 (2) 攝影機放大器 (3) 照…
3 拾取及置放技術㈾料 SIPLACE HF 使用手冊
3.10 檢視模組 軟體版本 SR.504.xx 07/2003 ㆗文版
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警告，取置頭撞擊危險 3
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3
在將取置頭由雙取置頭 (TwinHead) 變更為收取及置放頭時，雙取置頭 (TwinHead) 的靜止元件檢視
攝影機 P&P (Type 22) 50 x 40 及靜止元件檢視攝影機 P&P(Type 20) 8 x 8 必須拆㆘，否則收取及置放
頭會碰撞到攝影機外殼。
元件檢視模組可以用來測定： 3
33
3
－ 在吸嘴㆖的元件的精確位置，以及
－ 封包形式的幾何諸元。
PCB 檢視模組利用 PCB ㆖的定位基準點，可測定： 3
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3
－ PCB 的位置，
－ 其轉動角度
－以及PCB 的歪斜。
PCB 攝影機固定在懸臂的底部。它們使用送料器㆖的定位基準點來決定元件的正確拾取位置，這點
對於小型元件尤其重要。 3
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3
SIPLACE HF 使用手冊 3 拾取及置放技術㈾料
軟體版本 SR.504.xx 07/2003 ㆗文版 3.10 檢視模組
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3.10.112 取置節 / 取置頭㆖的元件檢視攝影機 (24 x 24)
3.10.1.1構造
3
圖 3.10 - 2 12 取置節 / 取置頭㆖的元件檢視攝影機 (24 x 24)
3
(1) 元件攝影機、鏡頭與照明裝置
(2) 攝影機放大器
(3) 照明控制
3
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3
3.10.1.2 技術㈾料
3
元件尺寸 0.6 mm x 0.3 mm 到18.7 mm x 18.7 mm
㊜用元件的範圍 0201㉃PLCC44，包括 BGA、µ BGA、flip-chip、TSOP、
QFT、PLCC、SO ㉃ SO32、DRAM
最小零件腳距 0.5 mm
視野 24 mm x 24 mm
照明方法 正面照明 ( 必要時，可進行 3 階段設定 )
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3.10 檢視模組 軟體版本 SR.504.xx 07/2003 ㆗文版
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3.10.2 6 取置節 / 取置頭㆖的元件檢視攝影機 (39 x 39)
3.10.2.1構造
3
圖 3.10 - 3 6 取置節 / 取置頭㆖的元件檢視攝影機 (39 x 39)
3
(1) 元件攝影機、鏡頭與照明裝置
(2) 攝影機放大器
(3) 照明控制
3.10.2.2 技術㈾料
3
元件尺寸 1.6 mm x 0.8 mm 到 32 mm x 32 mm
㊜用元件的範圍
0603 到 32mm x 32mm
PLCC、SO、QFP、TSDP、SOT、MELF、CHIP、IC BGA
最小零件腳距 0.5 mm
最小凸塊間距 0.56 mm
最小錫球 / 凸塊間距 0.32 mm
視野 39 mm x 39 mm
照明方法 正面照明 ( 必要時，可進行 3 階段設定 )