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vii 1 . 9  溶剤の取り扱いに関して ( はんだ、接着剤、フラックス含む ) 本機 ( オプション装置を含む ) のメンテナンスでは、洗浄用途としてイソプロピルアルコール (IPA) やエタノールなどの有機溶剤を使用します。また印刷機、ディスペンサー、一部のハイブリットプレーサーやフリップチップボンダでは、はんだやフラックス、ボンド等を通常生産時に使用します。これらの材料の多くは有機溶剤を含んでいるため取り扱いに…

■マズルプレート (Muzzleplate)

基板搬送用入口と出口の開口部に対する安全対策として使用します。プレートは可動式になっていますので生産する基板

に合わせて取り付け位置を変更してください。

マズルプレート

上側

マズルプレート

下側

基板搬送面

91205-L0-00

対象マシン基板上側基板下側備考

YS100, YS88

8 〜 38.5mm 1 〜 31mm

基板搬送面より

YS12, YS12P, YS12F, YS24,

YS24X,YSD

5 〜 20mm 4.2 〜 39.2mm

YSM40/YSM40R

0 〜 44mm 0 〜 39mm

Z:LEX(YSM20/YSM20W)

0 〜 36mm 4 〜 40mm

YSM10

0 〜 44mm 4 〜 40mm

YC8

13.4 〜 80.4mm 4.6 〜 39.2mm

YSB55w

0 〜 10mm 6mm( 固定 )

YSP

0 〜 6.6mm 0 〜 26.4mm

YSi-V

0 〜 48mm 0 〜 102mm

要点

上記の数値はマズルプレートの最大調整可能範囲を示しています。

搭載可能部品高さおよび、対象基板の制限条件については各マシンの納入仕様書をご確認ください。

注意

上流または下流側にローダー・アンローダーなどの装置を設置した場合は、マズルプレートで隙間を塞いでください。

vii

1.9 溶剤の取り扱いに関して ( はんだ、接着剤、フラックス含む )

本機 ( オプション装置を含む ) のメンテナンスでは、洗浄用途としてイソプロピルアルコール (IPA) やエタノー

ルなどの有機溶剤を使用します。また印刷機、ディスペンサー、一部のハイブリットプレーサーやフリップチッ

プボンダでは、はんだやフラックス、ボンド等を通常生産時に使用します。これらの材料の多くは有機溶剤を

含んでいるため取り扱いには注意が必要です。

溶剤取り扱い時の注意点

1.人体に有害

有機溶剤は使用中に常に蒸発して周囲の空気を汚染します。溶剤蒸気を吸引したり、接触すると人体に害が及ぶ恐れが

あります。

2.引火性

有機溶剤は引火性が高い物質です。扱いを誤ると容易に着火します。

3.マシンへの悪影響

ある種の溶剤は、マシン内で使用している部品、電気ケーブル被膜、その他の樹脂製品などを劣化させる恐れがあります。

溶剤による事故を防止するために

1.有害な溶剤蒸気を長期に渡って吸引しない。

2.溶剤の近くで火気を使用しない。絶対に火気を溶剤に近づけない。

3.指定された溶剤だけを正しい方法で使用する。使用済みの溶剤を繰り返し使用したり、別の溶剤と混合しない。

4.溶剤や材料に添付されている安全データシート (MSDS/SDS) の内容を確認し、含有する化学物質の有害性や万一の事故

発生時の措置について、作業者に周知徹底するとともに必要な対策を講じる。

5.溶剤や材料の種類に応じ、適切な保護具 ( 保護めがね、保護手袋、呼吸保護具 ) を使用する。

6.溶剤および溶剤を拭き取ったウエス等の廃棄処理についても、安全データシートの内容に従って実施してください。

注意

購入した溶剤や材料に安全データシートが添付されていない場合には、必ず購入先より入手してください。

viii

1.10 X 線装置の取り扱いに関して (X 線検査機のみ )

YS シリーズの検査機では X 線装置を装備しているマシンがあります。X 線装置を使用する場合の注意事項を下

記に示します。

1. X 線源の X 線照射窓には非常に薄いベリリウム箔を使用しています。

・ ベリリウムの粉塵は急性毒性・慢性毒性の恐れがあり吸入すると呼吸器障害を引き起こす可能性があります。

・ 安全上、X 線照射窓には直接触れることができない構造になっていますが、万一何らかの原因で X 線照射窓が破損した

場合は直ちに電源スイッチを切り、粉塵を吸入しないように十分注意してください。

・ 塩素ガスは X 線管のベリリウム窓を腐食させ X 線管を破損することがあります。塩素ガスの発生する環境では使用しな

いでください。塩化ビニールなど塩素系ガスを発生させる恐れのあるサンプルを扱う場合は十分に注意が必要です。

2. X 線装置を装備しているマシンはカバーなどに鉛を使用しています。

通常は直接鉛部分には触れない構造になっていますが、重金属ですので注意が必要です。

3. X 線源を装備しているマシンには、安全キーが設置されています。

安全キーの管理は必ず管理者が行うようにしてください。

4. X 線の安全教育について

弊社 X 線装置は、装置外への X 線漏洩量が微小になるよう対策されています。したがって日本国内で使用する場合は

電離放射線障害防止規則第 3 条に定める管理区域の設定は不要です。

安全教育に関して法律上の実施義務はありませんが、お客様で教育を実施していただくことをお奨めします。

また、日本国外で使用する場合は当該国の法規・法令・規格にしたがって必要に応じて実施してください。

参考

日本国内で教育を実施する場合は「透過写真撮影業務特別教育規定 ( 労働省告示第 50 号 )」で定める内容を推奨します。

ただし、必ずしもその内容通りである必要はありません。

注意

X 線装置 (X 線源 ) を廃棄処理する場合は、ご使用になる国および地域の法令・条例に従って実施してください。廃棄方法につ

き不明な点があればヤマハまたは代理店までお問い合わせください。

1.11 レーザーの取り扱いに関して

本機 ( オプション装置を含む ) では、センサーやバーコードリーダーなどのレーザー使用箇所があります。

注意

本機で使用するレーザーは、最大でクラス 2( 可視光・低出力 ) です。

レーザーに関する知識・心得

1.人体に有害

レーザーは弱いものでも絶対に直視しない。特に長期間目に照射された場合には障害が発生する恐れがあります。

2.レーザーの反射

レーザーはガラスや金属面に反射します。メンテナンス時には反射光にも注意する必要があります。

レーザーによる事故を防止するために

1.レーザーを直接見ないよう、目をレーザーの高さに合わせない。

2.必要に応じ、保護めがねを着用して作業を行う。

3.必要に応じ、レーザーを遮光して作業を行う。