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3 マシンのテクニカルデータ ユーザーマニュアル SIPLACE D4 3.8 ビジョンシステム ソフトウエアバージョン SR.605.xx 以降 2008 年 7 月版 116 3.8.1 C&P 部品カメラ、タイプ 28、 18 x 18、デジタル 3.8.1.1 構造 3 図 3.8 - 1 C&P 部品カメラ、タイプ 28、 18 x 18、 デジタル 3 (1) 部品カメラ、レンズ、照明 (2) カメラアンプ …
ユーザーマニュアル SIPLACE D4 3 マシンのテクニカルデータ
ソフトウエアバージョン SR.605.xx 以降 2008 年 7 月版 3.8 ビジョンシステム
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3.8 ビジョンシステム
部品カメラは、各リボルバヘッドに内蔵されています ( ページ 96 の図 3.5 - 1 参照 )。
部品ビジョンモジュール
を使用して、次のものが決定されます。
– ノズル上の部品の正確な位置、および
– 部品形状のジオメトリ。
PCB ビジョンモジュール
は、PCB 上のフィデューシャルを使用して、次のものを決定します。
– PCB の位置、
– その回転角度、
– および、PCB の歪み。
PCB カメラは、X-Y 軸の下に固定されています。それらは、フィーダ上にあるフィデューシャル
も認識して、部品の正確な吸着位置を決定します。これは、小型部品にとって特に重要です。
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3.8 ビジョンシステム ソフトウエアバージョン SR.605.xx 以降 2008 年 7 月版
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3.8.1 C&P 部品カメラ、タイプ 28、 18 x 18、デジタル
3.8.1.1 構造
3
図 3.8 - 1 C&P 部品カメラ、タイプ 28、 18 x 18、 デジタル
3
(1) 部品カメラ、レンズ、照明
(2) カメラアンプ
(3) 照明コントロール
3.8.1.2 テクニカルデータ
3
部品寸法 0.5 x 0.5 mm から 18.7 x 18.7 mm
対象部品 0402 から PLCC44、BGA、μBGA、フリップチップ、 TSOP、
QFP、 SO から SO32、 DRAM 含む
最小リードピッチ 0.5 mm
最小リード幅 0.2 mm
最小ボールピッチ 0.35 mm
最小ボール径 0.2 mm
視野 24.5 x 24.5 mm
照明方式
フロント照明 (5 段階、必要に応じてプログラム可能 )
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3.8.2 PCB カメラタイプ 34、デジタル
3.8.2.1 構造
3
図 3.8 - 2 PCB カメラ、タイプ 34、デジタル
(1) PCB カメラレンズ、照明
(2) カメラアンプ
3.8.2.2 テクニカルデータ
3
PCB フィデューシャル 最大 3 個 ( サブパネルおよび複数パネル )
ロングボードオプションで最大 6 個 ( オプションの PCB フィデュー
シャルは、オプティマイゼーションで出力されます。)
ローカルフィデューシャル PCB1 枚あたり最大 2 個 ( 異なるタイプ可能 )
ライブラリメモリ サブパネル 1 枚あたり最大 255 個のフィデューシャルタイプ
画像解析 グレイスケール値を基にしたエッジ検出方式（図形配列 )
照明方式 フロント照明 (3 段階、必要に応じてプログラム可能 )
フィデューシャル / インクスポッ
ト 1 個あたりの検出時間
20 ms - 200 ms
視野 5.78 x 5.78 mm
焦点距離 28 mm