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ユーザーマニュアル SIPLACE D4 3 マシンのテクニカルデータ ソフトウエアバージョン SR.605.xx 以降 2008 年 7 月版 3.8 ビジョンシステム 117 3.8.2 PCB カメラタイプ 34、デジタル 3.8.2.1 構造 3 図 3.8 - 2 PCB カメ ラ、タイプ 34、デジタル (1) PCB カメラレンズ、照明 (2) カメラアンプ 3.8.2.2 テクニカルデータ 3 PCB フィデューシャル …
3 マシンのテクニカルデータ ユーザーマニュアル SIPLACE D4
3.8 ビジョンシステム ソフトウエアバージョン SR.605.xx 以降 2008 年 7 月版
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3.8.1 C&P 部品カメラ、タイプ 28、 18 x 18、デジタル
3.8.1.1 構造
3
図 3.8 - 1 C&P 部品カメラ、タイプ 28、 18 x 18、 デジタル
3
(1) 部品カメラ、レンズ、照明
(2) カメラアンプ
(3) 照明コントロール
3.8.1.2 テクニカルデータ
3
部品寸法 0.5 x 0.5 mm から 18.7 x 18.7 mm
対象部品 0402 から PLCC44、BGA、μBGA、フリップチップ、 TSOP、
QFP、 SO から SO32、 DRAM 含む
最小リードピッチ 0.5 mm
最小リード幅 0.2 mm
最小ボールピッチ 0.35 mm
最小ボール径 0.2 mm
視野 24.5 x 24.5 mm
照明方式
フロント照明 (5 段階、必要に応じてプログラム可能 )
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ソフトウエアバージョン SR.605.xx 以降 2008 年 7 月版 3.8 ビジョンシステム
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3.8.2 PCB カメラタイプ 34、デジタル
3.8.2.1 構造
3
図 3.8 - 2 PCB カメラ、タイプ 34、デジタル
(1) PCB カメラレンズ、照明
(2) カメラアンプ
3.8.2.2 テクニカルデータ
3
PCB フィデューシャル 最大 3 個 ( サブパネルおよび複数パネル )
ロングボードオプションで最大 6 個 ( オプションの PCB フィデュー
シャルは、オプティマイゼーションで出力されます。)
ローカルフィデューシャル PCB1 枚あたり最大 2 個 ( 異なるタイプ可能 )
ライブラリメモリ サブパネル 1 枚あたり最大 255 個のフィデューシャルタイプ
画像解析 グレイスケール値を基にしたエッジ検出方式（図形配列 )
照明方式 フロント照明 (3 段階、必要に応じてプログラム可能 )
フィデューシャル / インクスポッ
ト 1 個あたりの検出時間
20 ms - 200 ms
視野 5.78 x 5.78 mm
焦点距離 28 mm
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3.8.2.3 フィデューシャル規準
3
フィデューシャル 2 個
フィデューシャル 3 個
X/Y 位置、回転角、平均 PCB 歪み
上記に加えて、せん断、X/Y 方向別々の歪み
フィデューシャル形状 合成フィデューシャル : 円、十字、正方形、長方形、ひし形、
環、四角環、および長方形環、ダブル十字など全般
フィデューシャル面
銅
錫
酸化がなく、レジストがないこと
そり ≤ 構造幅の 1/10、周囲とのコントラストが良好であるこ
と
合成フィデューシャル寸法
最小 X/Y サイズ、円、長方形 :
最小 X/Y サイズ、 円環、長方形枠 :
最小 X/Y サイズ、 十字 :
最小 X/Y サイズ、ダブル十字 :
最小 X/Y サイズ、ひし形 :
最小枠幅、円環および長方形枠 :
最小線幅 / 線長さ、十字、ダブル十字 :
最大 X/Y サイズ、すべてのフィデューシャル形状 :
最大線幅、十字 / ダブル十字 :
最小許容誤差、全般 :
最大許容誤差、全般 :
0.25 mm
0.3 mm
0.3 mm
0.5 mm
0.35 mm
0.1 mm
0.1 mm
3 mm
1.5 mm
基準寸法の 2%
基準寸法の 20%
パターン寸法
最小サイズ
最大サイズ
0.5 mm
3 mm
フィデューシャル周辺 検索領域に類似したマークがない場合、フィデューシャルの
周囲にクリアランスは不要。