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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3.7 Bestückköpfe Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 162 3.7.3 SIPLACE T winSt ar für hoch genaue IC-Bestückung 3 Abb. 3.7 - 10 SIPLACE T winStar fü…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 3.7 Bestückköpfe
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3.7.2.9 Technische Daten
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
mit BE-Kameratyp 30 mit BE-Kamertyp 33
(stationäre Kamera)
*a
*)a Nicht in Verbindung mit SWS und nicht auf Stellplatz 2/4.
BE-Spektrum
*b
*)b Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kundenspezifischen
Standards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
01005 mm bis 27 mm x 27 mm 0402 bis 50 mm x 40 mm
BE-Spezifikationen
max. Höhe
*c
max. Höhe
*d
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
*)c CPP-Kopf: in niedriger Montageposition (stationäre BE-Kamera nicht möglich).
*)d CPP-Kopf: in hoher Montageposition
6,0 mm
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
*e
0,35 mm
*f
0,14 mm
e
0,20 mm
f
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
*)e für BE < 18 mm x 18 mm
*)f für BE ≥ 18 mm x18 mm
11,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
Programmierbare Aufsetzkraft 1,0 - 10 N 1,0 - 10 N
Pipettentypen 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X/Y-Genauigkeit
*g
*)g Die Genauigkeitswerte werden im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen und entsprechen den Bedingun-
gen aus dem SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.
± 41 µm / 3σ
± 55 µm / 4σ
± 34 µm / 3σ
± 45 µm / 4σ
Winkelgenauigkeit ± 0,4° / 3σ
*h
, ± 0,5° / 3σ
*i
± 0,5° / 4σ
h
, ± 0,7° / 4σ
i
*)h BE-Abmessungen zwischen 6 mm x 6 mm und 27 mm x 27 mm.
*)i BE-Abmessungen kleiner 6 mm x 6 mm.
± 0,2° / 3σ
± 0,3° / 4σ
Beleuchtungsebenen 5 6
Einstellmöglichkeiten der
Beleuchtungsebenen
256
5
256
6
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.7 Bestückköpfe Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT
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3.7.3 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
Abb. 3.7 - 10 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
(1) Pick&Place-Modul 1 (P&P1) - der TwinStar besteht aus 2 Pick&Place-Modulen
(2) Pick&Place-Modul 2 (P&P2)
(3) DP-Achse
(4) Antrieb der Z-Achse
(5) Inkrementales Wegmesssystem für die Z-Achse
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 3.7 Bestückköpfe
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3.7.3.1 Beschreibung
Dieser hoch entwickelte Bestückkopf besteht aus zwei aneinander gekoppelten Bestückköpfen
gleicher Bauart (Zwillingskopf), die nach dem Pick&Place-Prinzip arbeiten. Der TwinStar eignet
sich zur Verarbeitung besonders anspruchsvoller und großer Bauelemente. Zwei Bauelemente
werden vom Bestückkopf abgeholt, auf dem Weg zur Bestückposition optisch zentriert und in die
erforderliche Bestücklage gedreht. Danach werden sie mit Hilfe von geregelter Blasluft sanft und
positionsgenau auf die Leiterplatte gesetzt.
Für den TwinStar wurden neue Pipetten (Typ 5xx) entwickelt. Mit einem Adapter lassen sich aber
auch die Pipetten des Pick&Place-Kopfes vom Typ 4xx und die Pipetten der Collect&Place-Köpfe
vom Typ 8xx und 9xx verwenden.