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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 1 Einleitung Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DR AFT 1.2 Maschinenbeschreibung 21 1.1.1.1 Übersicht der Bestückkop f-Konfiguration 1 Die Leistungsdaten finden Sie in Absc…
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
1.1 Maschinenübersicht Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT
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1.1 Maschinenübersicht
1.1.1 SIPLACE CA4
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Abb. 1.1 - 1 Bestückautomat SIPLACE CA4 mit SIPLACE Wafer-System (SWS)
(1) SIPLACE CA4
(2) SIPLACE Wafer-System (SWS)
Der CA4-Bestückautomat ist mit vier Portalen ausgestattet, jeweils zwei Portale für jeden Be-
stückbereich (BB). Alle Portalachsen werden von Linearmotoren angetrieben. Die Portalachsen
lassen sich schnell und präzise in X- und Y-Richtung positionieren. Die Portalausleger sind in
Leichtbauweise aus hochsteifem Kohlefaser-Verbundwerkstoff gefertigt.
Der Bestückautomat ist mit mindestens einem SIPLACE Wafer-System (SWS) in einem der vier
Stellplätze ausgerüstet, um Dies vom Wafer bestücken zu können.
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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 1 Einleitung
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 1.2 Maschinenbeschreibung
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1.1.1.1 Übersicht der Bestückkopf-Konfiguration
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Die Leistungsdaten finden Sie in Abschnitt 3.1, Seite 121.
1.2 Maschinenbeschreibung
Die SIPLACE CA-Bestücksysteme zeichnen sich aus durch hohe Flexibilität in der Konfiguration,
hohe Bestückleistung und durch höchste Präzision. Die SIPLACE CA kann Bare-Dies direkt vom
Wafer im Flip-Chip- bzw. Die-Attach-Prozess sowie das gesamte von der SIPACE X bekannte
SMT-Spektrum bestücken.
Am Bestückautomaten kommen zwei Bestückvarianten zum Einsatz:
–das Collect&Place-Verfahren für die Highspeed-Bestückung von Standardbauelementen
–das Pick&Place-Verfahren für die schnelle Bestückung von Sonderbauelementen im Fine-
Pitch- und Super Fine-Pitch-Bereich
Die SIPLACE CA basiert auf der bewährten Hard- und Software der SIPLACE X-Maschine. Ver-
schiedene Änderungen in Hard- und Software ermöglichen den Betrieb der SIPLACE CA mit dem
völlig neu designten SIPLACE Wafer-System (SWS) mit der selben Bedieneroberfläche für SIP-
LACE Pro und Stationssoftware. Der Bestückautomat ist mit mindestens einem SWS in einem der
vier Stellplätze ausgerüstet, um Dies vom Wafer bestücken zu können. Die Siplace CA kann auch
ohne SWS und somit wie eine X-Maschine betrieben werden. Dieses stellt dem Bestückkopf Bau-
teile (Dies) direkt von Wafern zur Verfügung.
Die mit Linearmotoren angetriebenen Portale lassen sich schnell und präzise in X- und Y-Richtung
positionieren. An jedem Portal sitzt ein Bestückkopf.
Bestückbereich 1 Bestückbereich 2
C&P20 M / C&P20 M C&P20 M / C&P20 M
C&P20 M / C&P20 M CPP / CPP
CPP / CPP CPP / CPP
C&P20 M / C&P20 M CPP /TH
CPP / CPP CPP /TH
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
1.2 Maschinenbeschreibung Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT
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Von der ruhenden Bereitstellung holt der verfahrende Kopf die Bauelemente ab und setzt sie auf
die ebenfalls ruhende Leiterplatte. Dieses bewährte SIPLACE-Prinzip birgt viele Vorteile:
– keine Stillstandszeiten durch Nachfüllen oder Anspleißen
– sicheres Abholen auch kleinster Bauelemente
– kein Verrutschen der Bauelemente auf der Leiterplatte
– minimierte Verfahrwege
Hohe Flexibilität, Wirtschaftlichkeit und Rüstsicherheit sind die Garanten für die hohe Produktivität
der Bestücksysteme SIPLACE CA. Minimale Stillstandszeiten steigern den Nutzungsgrad und tra-
gen so zum Produktivitätsgewinn bei. Selbst kleinste 03015-Bauelemente können mit der SIP-
LACE CA-Serie verarbeitet werden.
1.2.1 Beschreibung des SIPLACE Wafer-Systems (SWS)
1.2.1.1 Beschreibung und Funktionsprinzip
An den SIPLACE CA-Bestückautomaten können bis zu vier SIPLACE Wafer-Systeme (SWS) ein-
gesetzt werden.
Das SWS führt dem Bestückkopf Bauteile direkt vom Wafer zu. Das SWS erweitert somit das von
der SIPLACE X bekannte Bauteilspektrum um die Bestückung von Bare-Dies vom Wafer.
Die Wafer werden vollautomatisch von dem Wafer-Magazin zugeführt und die Bauteile können in
den bekannten Bestückverfahren verarbeitet werden.
Funktionsprinzip des Flip-Chip-Prozesses
Der Wafer wird vollautomatisch aus dem Wafer-Magazin auf den Wafer-Tisch transportiert. Dieser
positioniert das jeweilige Die über dem Ausstechsystem, welches das Die von der Waferfolie ab-
löst. Nach dem Ablösen übernimmt die Pipette der Flip-Unit das Die, dreht es um 180° und stellt
es dem Bestückkopf zur Abholung bereit.
Die Prozesspalette wird durch folgende Optionen ergänzt:
– Die-Attach-Unit:
Die Die-Attach-Unit übernimmt das Die von der Pipette der Flip-Unit und dreht es so, dass es
auf der Leiterplatte dieselbe Oben-Unten-Orientierung wie auf dem Wafer hat.
– Linear-Dipping-Unit:
Die Linear-Dipping-Unit stellt hochpräzise Schichten von Flussmittel für den Flip-Chip-Pro-
zess zur Verfügung. Nach der Übernahme von der Flip-Unit taucht der Bestückkopf das Die
in die Flussmittelschicht.