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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.1 Funktionsbeschreibung 209 4.1.5.3 Die-Att ach - T ransferposition 4 Abb. 4.1 - 8 Die-Attach - T ransferposit…
4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
4.1 Funktionsbeschreibung Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014
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4.1.5.2 Flip Chip Segment 1 (Z-Richtung)
4
Abb. 4.1 - 7 Flip Chip Segment 1 (Z-Richtung)
(1) Die X-Achse des Flip Chip Drehteils Segment 1 wird zur Übergabeposition bewegt.
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS)
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.1 Funktionsbeschreibung
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4.1.5.3 Die-Attach - Transferposition
4
Abb. 4.1 - 8 Die-Attach - Transferposition
(1) Das Die-Attach dreht zur Transferposition.
(2) Der SIPLACE Kopf holt das Chip vom Die-Attach Segment ab und dreht zur nächsten Stern-
position.
(3) Zum selben Zeitpunkt zieht die X-Achse das Segment Nr. 1 in die Grundposition zurück.
(4) Die Flip Chip Einheit - Segment Nr. 1 dreht zur Abholposition und holt das nächste Chip.
4
HINWEIS
Bei Anwendung der Die-Attach Einheit ist nur das Segment Nr.1 der Flip Chip Einheit in
Aktion.
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4.1.5.4 Flip Chip codierte Positionen (nach dem Kalibrieren)
4
4
Abb. 4.1 - 9 Flip Chip codierte Positionen (nach dem Kalibrieren)
0°
Home Sensor Position
180°
Abholposition, Segment 1
125°
Kamera "free" Position
96°
Abblasposition, Segment 1
90°
Home Offset Position
83°
Abblasposition, Segment 2
58°
Kamera "free" Position