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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.5 SIPLACE SWS Wafer Stretcher 237 4.5.2 T echnische Daten 4 4 4.5.3 Bestückgenauigkei t und Leistungswerte Sie…
4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
4.5 SIPLACE SWS Wafer Stretcher Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014
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4.5.1 Sicherheitshinweise
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Abb. 4.5 - 2 Waferaufnahme mit SIPLACE SWS Wafer Stretcher
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VORSICHT
Vebrennungsgefahr durch hohe Temperaturen!
Die Heizung kann Temperaturen bis zu 60°C erreichen.
Fassen Sie nicht in den Bereich des Gebläses.
Vorsicht beim Berühren der Waferaufnahme.
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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS)
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.5 SIPLACE SWS Wafer Stretcher
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4.5.2 Technische Daten
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4.5.3 Bestückgenauigkeit und Leistungswerte
Siehe dazu die Spezifikation SIPLACE CA-Serie, SR 708.0, Ausgabe 12/2014
SIPLACE SWS Wafer Stretcher
Wert
Waferrahmen 8" oder 12"
Waferbreite bei 8" Waferrahmen 10,5 " und 10,8"
Gewicht Stretcher mit Waferaufnahme 8 " 14 kg
Gewicht Stretcher mit Waferaufnahme 12 " 15 kg
Waferrahmen (Metall und Kunststoff) bis zu 3,5 mm Dicke
Minimaler Betriebsdruck 4,0 bar
Maximaler Betriebsdruck 5,5 bar
Verfahrzeit Gesamthub ca. 2 Sekunden
Absenkzeit ca. 2 Sekunden
Dehnfaktor (einstellbar)
*1
*)1Die angegebenen Dehnfaktoren beziehen sich auf einen Waferrahmen mit 1,5 mm Dicke. Bei anderen
Waferrahmen-Dicken gilt:
Dehnfaktor = eingestellte Stretchöhe + Rahmendicke -1,5 mm
2 mm, 4 mm, 6 mm, 8 mm
Klemmgeschwindigkeit Waferzentrierung 0,5 bis 1,0 Sekunden
HINWEIS
Definition
Im Rahmen der Produktentwicklung wurden umfangreiche Tests mit unterschiedlichem
Material durchgeführt.
Wegen der Vielzahl der verfügbaren Waferfolien, Die-Größen und Waferrahmen können
wir jedoch keine generelle Funktionszusage für alle denkbaren Materialien geben.
Neues Material sollte deshalb im Zweifelsfall vorab getestet werden
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4.5.4 Beschreibung
Beim Picken von Dies von einem Wafer besteht die Gefahr, dass es zu einem Kippvorgang des
Dies kommt. Dieses kann durch ungleichmäßige Haftung des Dies auf der Folie oder durch ein
nicht zentrisches Ansetzen der Nadel verursacht werden. Bei eng zusammensitzenden Dies kann
dabei das Nachbar-Die berührt werden und eine gegenseitige Beschädigung nicht ausgeschlos-
sen ist.
Um dieses zu verhindern, wird die Waferfolie vor dem Picken der Dies gedehnt (Stretcher). Da-
durch vergrößern sich die Abstände der Dies auf der Folie und ein gefahrloses Picken wird er-
möglicht. Durch den größeren Abstand der Dies zueinander wird auch die Erkennbarkeit der Dies
durch das Visionsystem verbessert.
Nachdem das Niederhalter-Blech nach oben gefahren ist und die Klemmung geöffnet wurde,
hängt die Waferfolie durch. Ein Wafer mit weit durchhängender Folie kann nicht zurück ins Maga-
zin gefahren werden.
Nach dem Öffnen der Klemmung und des Niederhalter-Bleches wird die gedehnte Waferfolie
durch das Heater-Modul erhitzt. Dabei schrumpft die Waferfolie (Durchhang kleiner 9 mm) und
kann in das Magazin zurück gefahren werden.
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Abb. 4.5 - 3 SIPLACE SWS Wafer Stretcher mit gedehnter Waferfolie
(1) Gedehnte Waferfolie im SIPLACE SWS Wafer Stretcher
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