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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 3.7 Bestückköpfe 163 3.7.3.1 Beschreibung Dieser hoch entwickelte Bestückkopf besteh t au s zwei aneinander ge k…
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.7 Bestückköpfe Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT
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3.7.3 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
Abb. 3.7 - 10 SIPLACE TwinStar für hoch genaue IC-Bestückung
3
(1) Pick&Place-Modul 1 (P&P1) - der TwinStar besteht aus 2 Pick&Place-Modulen
(2) Pick&Place-Modul 2 (P&P2)
(3) DP-Achse
(4) Antrieb der Z-Achse
(5) Inkrementales Wegmesssystem für die Z-Achse
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT 3.7 Bestückköpfe
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3.7.3.1 Beschreibung
Dieser hoch entwickelte Bestückkopf besteht aus zwei aneinander gekoppelten Bestückköpfen
gleicher Bauart (Zwillingskopf), die nach dem Pick&Place-Prinzip arbeiten. Der TwinStar eignet
sich zur Verarbeitung besonders anspruchsvoller und großer Bauelemente. Zwei Bauelemente
werden vom Bestückkopf abgeholt, auf dem Weg zur Bestückposition optisch zentriert und in die
erforderliche Bestücklage gedreht. Danach werden sie mit Hilfe von geregelter Blasluft sanft und
positionsgenau auf die Leiterplatte gesetzt.
Für den TwinStar wurden neue Pipetten (Typ 5xx) entwickelt. Mit einem Adapter lassen sich aber
auch die Pipetten des Pick&Place-Kopfes vom Typ 4xx und die Pipetten der Collect&Place-Köpfe
vom Typ 8xx und 9xx verwenden.
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.7 Bestückköpfe Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 DE -DRAFT
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3.7.3.2 Technische Daten
SIPLACE TwinStar
*a
mit BE-Kameratyp 33
(Fine-Pitch Kamera)
mit BE-Kameratyp 25
(Flip-Chip Kamera)
BE-Spektrum
*b
0402 bis SO, PLCC, QFP, BGA, Sonder-BE, Bare
Die, Flip-Chip
0201 bis SO, PLCC, QFP, Sockel, Ste-
cker, BGA, Sonder-BE, Bare Die,
Flip-Chip, Shield
BE-Spezifikationen
*c
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
*d
25 mm (höher auf Anfrage)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm (Einfachmessung)
Bei Betrieb mit zwei Pipetten (Mehrfachmessung)
50 mm x 50 mm oder
69 mm x 10 mm
Bei Betrieb mit einer Pipette:
85 mm x 85 mm oder
125 mm x 10 mm
max. 200 mm x 125 mm (mit Einschränkungen)
100 g
25 mm (höher auf Anfrage)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6mm x 0,3mm
16 mm x 16 mm (Einfachmessung)
55 mm x 55 mm (Mehrfachmessung)
100 g
Programmierbare
Aufsetzkraft
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
*e
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
Pipettentypen
*f
5xx (Standard)
4xx + Adapter
8xx + Adapter
9xx + Adapter
Greifer
5xx (Standard)
4xx + Adapter
8xx + Adapter
9xx + Adapter
Greifer
Pipettenabstand P&P Köpfe 70,8 mm 70,8 mm
X/Y-Genauigkeit
*g
± 26 µm / 3σ, ± 35 µm / 4σ ± 22 µm / 3σ, ± 30 µm / 4σ
Winkelgenauigkeit ± 0,05° / 3σ, ± 0,07°/ 4σ ± 0,05° / 3σ, ± 0,07° / 4σ
Beleuchtungsebenen 6 6
Einstellmöglichkeiten der
Beleuchtungsebenen
256
6
256
6
*)a Nicht in Verbindung mit SWS und nicht auf Stellplatz 2/4.
*)b Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad-Geometrien, den kundenspezifischen Standards, den
BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
*)c Werden MultiStar und TwinStar in einem Bestückbereich kombiniert, kommt es zu Einschränkungen der maximalen BE-Höhe.
*)d Bei Verwendung von Standardpipetten.
*)e SIPLACE High-Force Head.
*)f Über 300 verschiedene Pipetten- und 100 Greifertypen verfügbar, umfangreiche Pipettendatenbank online verfügbar.
*)g Die Genauigkeitswerte werden im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen und entsprechen den Bedingungen aus dem
SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.