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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/ 2014 4.3 Beschreibung der SWS-Baugruppen 225 4.3.6 Ausstech-T o ol 4 Abb. 4.3 - 9 Ausstech-T oo l (1) V akuum-Kappe …
4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
4.3 Beschreibung der SWS-Baugruppen Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014
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Abb. 4.3 - 8 Die-Ejector Basiseinheit
(1) Z-Achse
(2) Z-Achs-Bewegung (pneumatisch)
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Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.3 Beschreibung der SWS-Baugruppen
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4.3.6 Ausstech-Tool
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Abb. 4.3 - 9 Ausstech-Tool
(1) Vakuum-Kappe
(2) Ausstechnadel
Der Die-Ejector wird benötigt um das Die von der Wafer-Folie zu lösen. Er besteht aus einer
Basiseinheit und dem Ausstech-Tool.
Das Ausstech-Tool ist auf der Basiseinheit montiert und besteht aus dem Interface, dem Nadel-
System und einer Vakuum-Kappe.
Die Wafer-Folie wird mit Vakuum an die Vakuum-Kappe angesaugt, das Nadel-System bewegt
sich nach oben und löst das Die von der Wafer-Folie. Nun kann das Die von der Pipette der Flip-
Unit aufgenommen werden.
Das Ausstech-Tool muss an die Die-Größe angepasst werden und ist daher austauschbar. Es
wird mittels eines Bajonett-Verschlusses auf der Basiseinheit fixiert.
Die Ausstech-Tools können mit 2 verschiedenen Nadel-Typen ausgerüstet werden:
– Non-Piercing-Nadeln
Diese wölben die Wafer-Folie und lösen so das Die ab. Die Wafer-Folie wird dabei nicht
durchstochen, so dass die Bauteile nicht von den Nadeln berührt werden.
– Piercing-Nadeln
Diese durchstechen die Folie und heben das Die direkt von der Folie ab.
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4.3.7 Wafer-Wechsler-System
Das Wafer-Wechsler-System besteht aus dem Magazin-Lift und dem Wafer-Wechsler mit Greifer.
Das Wafer-Wechsler-System wird benötigt, um eine vollautomatische Produktion mit dem SWS
sicherzustellen. Der Bediener wird nur für das Nachfüllen des Magazin-Lifts mit neuen Wafer-Kas-
setten benötigt.
Die Wafer werden in einem Wafer-Magazin bereitgestellt. Das Wafer-Magazin wird vom Bediener
in den Wafer-Magazin-Lift gestellt. Der Magazin-Lift hebt das Wafer-Magazin in die entspre-
chende Höhe, so dass der entsprechende Wafer in der Übergabeposition steht. Dort kann der Wa-
fer-Wechsler den Wafer aus dem Wafer-Magazin nehmen und wieder zurückschieben, nachdem
der Wafer abgearbeitet wurde.
Der Wafer-Wechsler besteht im wesentlichen aus der Greif-Einheit und den Führungsschienen.
Mit der Greifeinheit werden die Wafer aufgenommen und zur aktuell benötigten Position bewegt.
HINWEIS
Kein automatischer Ausstech-Tool-Wechsler
In dieser ersten Version steht noch kein automatischer Ausstech-Tool-Wechsler zur Ver-
fügung.
Daher kann das SWS ohne Unterbrechung nur Dies verarbeiten, welche mit dem selben
Ausstech-Tool gelöst werden können.