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4 SIPLACE Wafer-System (SWS) Betriebsanleitu ng SIPLACE CA-Serie 4.4 Optionale Komponenten Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 232 4.4.2 Die-Att ach-Unit 4 Abb. 4.4 - 2 Die-Attach-Unit (1) Antriebsmotor für die D…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 4 SIPLACE Wafer-System (SWS)
Ab Softwareversion SR 708.0 Ausgabe 12/2014 4.4 Optionale Komponenten
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4.4 Optionale Komponenten
4.4.1 Linear-Dipping-Unit (LDU)
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Abb. 4.4 - 1 Linear-Dipping-Unit (LDU)
Die Linear-Dipping-Unit (LDU, Lineare Dipping-Einheit) wird oft benötigt, um während des Flip-
Chip-Prozesses Flussmittel auf das Die aufzubringen. Dies ist notwendig, um den Reflow-Pro-
zess sicherzustellen.
Die LDU ist in der Lage, hochpräzise Schichten von Flussmitteln aufzutragen. Das Flussmittel
wird in einer sog. Kavität bereitgestellt. Die Tiefe der Kavität bestimmt die Dicke der Flussmittel-
schicht.
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HINWEIS
Die LDU ist grundsätzlich für alle Arten von geeigneten Flip-Chip-Flussmitteln bereitzu-
stellen.
Verwenden Sie Epoxid und Lötmittelpasten nur nach firmeninternen Tests.
HINWEIS
Verwenden Sie die LDU nicht zusammen mit der Die-Attach-Unit.
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4.4.2 Die-Attach-Unit
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Abb. 4.4 - 2 Die-Attach-Unit
(1) Antriebsmotor für die Drehbewegung der Die-Attach-Unit
(2) Mitnehmer
(3) Motor Transfer X-Achse
(4) Magnetventil
Die Die-Attach-Unit wird für den Die-Attach-Modus benötigt.
Die Flip-Unit übergibt das Die an die Die-Attach-Unit. Dort wird das Die entsprechend gedreht und
zur Abholung bereitgestellt. Das Die wird also in der selben Oben-Unten-Orientierung wie auf dem
Wafer dem Bestückkopf zur Verfügung gestellt und somit auch bestückt.
Im Die-Attach-Modus arbeitet nur eine Pipette der Flip-Unit. Die Flip-Unit nimmt das nächste Die
auf, während das aktuelle Die vom Bestückkopf an der Die-Attach-Unit abgeholt wird.
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HINWEIS
Verwenden Sie die Die-Attach-Unit nicht zusammen mit der LDU.
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4.4.3 Small-Die-Kit
Der Small-Die-Kit wird verwendet, wenn Dies kleiner als 1 mm verarbeitet werden müssen. Er ist
als Option auf Anfrage erhältlich und besteht aus folgenden Teilen:
– einem hochauflösenden Kamera-System
– einem Small-Die-Ausstech-Tool
– einem Bauteilsensor
4.4.4 Wafer-Map-System
Wafer-Mapping wird immer mehr zum Standard in Die-Bestückungs-Prozessen. Die Wafer-Map
ordnet jedem Die auf dem Wafer seine Funktionsklasse zu.
Die Funktionsklasse kann einfach nur "Gut" oder "Schlecht" bedeuten. Es können aber auch bis
zu 255 Klassen vergeben werden, welche die Eigenschaft des Dies genau beschreiben.
Im ersten Schritt identifiziert der SWS den Wafer. Im Normalfall geschieht dies durch das Lesen
des Barcodes auf dem Wafer-Frame. Über diese Wafer-ID wird dann die entsprechende Map-Da-
tei auf dem Wafer-Map-Server ausgewählt.
Im zweiten Schritt wird die abstrakte Die-ID aus der Wafer-Map-Datei (Spalte/Reihe) zur reellen
Position des Dies auf dem Wafer in Beziehung gesetzt. Diese Position kann durch die Identifika-
tion spezieller Referenz-Dies auf dem Wafer und die Bestimmung der Wafer-Mitte berechnet wer-
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Die Wafer-Map-Funktion ist vor allem eine Software-Option. Diese beinhaltet ein Server-System
für die Wafer-Map-Dateien mit einer Umwandlung vom kundenspezifischen Wafer-Map-Standard
zum SWS-Standard.
4.4.5 Barcodescanner
Der Barcodescanner am SWS liest den Barcode auf dem Wafer-Rahmen aufgebrachten Barcode.
HINWEIS
Positionsberechnung
Die Berechnung von Positionen mit Hilfe der Wafer-Randlagenerkennung funktioniert nur
für Dies der Größe 3 mm oder größer verlässlich.