HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1).pdf - 第10页

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警告请利用具备耐久性的包装材料与防电保护盖包装设备后运输设备。

在没有采取适当安全措施的情形下或者在不适当的场所操作设备时，

可能会使设备受损或者造成操作员死伤。

如果清除了门开关(door switch)，即使设备运转过程中门被打开，设

备也不会停止运转而可能让使用者受伤。绝对禁止根据自行判断而清

除门开关(door switch)。

绝对不允许利用本手册未提到的方法修理设备，或者未经Hanwha

Precision Machinery Co., Ltd.的书面同意就对设备进行改造。

对于利用本手册中没有提到的方法修理设备，或者在没有事先获得书

面同意的情形下改造设备而发生的问题，本公司概不负责。

在维护及修理之前，先关掉设备的电源开关并关闭其气压阀。否则，

可能会发生人命事故。

如果在设备处于“READY”状态时调整传感器或进行排错，可能会让使

用者受伤。按压“EMG”开关解除“READY”后按压“STOP”按钮，然后

调整传感器或进行排错。

系统感染到电脑病毒时，设备可能会出现错误动作或者发生损伤。

对于数据被病毒感染者，本公司概不负责。因此，请定期进行病毒检

查以防止数据被病毒感染。

本说明书的构成

本说明书的构成 .....................................................................................................................1

前言 ........................................................................................................................................ i

使用设备前 ....................................................................................................................... i

有关安全问题 ................................................................................................................... ii

安全注意事項 (Safety Precaution) .................................................................................. iii

安全装置 (Safety Interlock) 的动作 ................................................................................. ix

设备的规格 ..................................................................................................................... xi

基本规格 .................................................................................................................... xi

尺寸及布置 ............................................................................................................... xiv

有关保障 ........................................................................................................................ xx

关于病毒预防 ................................................................................................................ xxi

关于说明书 ...................................................................................................................xxii

Page Layout ...............................................................................................................xxvii

MMI 的结构及概要

第 1 章 .MMI的菜单结构 ............................................................................................. 1 - 1

1.1. Man-Machine Interface (MMI) .......................................................................... 1 - 1

1.1.1. 菜单结构图 .......................................................................................... 1 - 1

1.1.2. 功能一览表 .......................................................................................... 1 - 2

PCB 编辑

第 2 章 . Board 定义 ...................................................................................................... 2 - 1

2.1. ‘ 基板 ’ 概要 ...................................................................................................... 2 - 2

2.2. Board 定义 ....................................................................................................... 2 - 4

2.2.1. PCB 坐标系的设定 .............................................................................. 2 - 5

2.2.2. PCB 的尺寸及运行数据的设置 .......................................................... 2 - 10

2.3. 基准符号 (Fiducial Mark) 设定 ........................................................................ 2 - 16

2.3.1. 基准标设置顺序 ................................................................................. 2 - 26

2.4. Array PCB 设定 .............................................................................................. 2 - 28

2.4.1. Array 设定 ......................................................................................... 2 - 28

2.4.2. Bad Mark 设定 .................................................................................. 2 - 35

2.4.3. 接受标记 (Accept Mark) 设置 ............................................................ 2 - 40

2.4.4. 2D Barcode ....................................................................................... 2 - 43

2.5. Model ............................................................................................................. 2 - 47

2.6. Height Sensor ................................................................................................ 2 - 54

第 3 章 . 元件的登记 ..................................................................................................... 3 - 1

3.1. 登记标准元器件 ................................................................................................ 3 - 6

3.1.1. 标准元器件的基本参数 ...................................................................... 3 - 13