HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1).pdf - 第180页
3-68 Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Gui de 备注 Z 深度 (Depth Z) 会影响到吸取及贴装高 度。 1: 吸嘴 2: 元件的吸取面 3: 元件的底面 4: 元件的贴装面 注 意 设定了 Z 深度 (Depth Z) 时就会反映到自动吸 附高度 (Pickup Z) ， 因此设定了 Depth Z 时不要在 “ 供料器底座 ” 对话框以手动…
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元件的登记
3.2.2.6. Z 设定
可以针对元件高度及SVS的相关数据进行设定。
<Vision> 群
在设备的MMI激活。显示出侧面图像，该侧面图像是由设备的SVS相机显示的
吸取元件。
<图形注解(graphic guide)> 群
利用图形图像(Graphic image)说明有关高度的视觉参数。
<Z属性> 群
可以针对有关元件高度的参数进行设定。
<厚度> 编辑框
请输入元件的高度。
<Z深度> 编辑框
请输入元件上端槽的深度。除非另有特殊目的，否则设置成“0”。如果该元件
不允许吸取其上表面，则需要设定该参数。
3-68
Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
备注 Z深度(Depth Z)会影响到吸取及贴装高度。
1:
吸嘴
2:
元件的吸取面
3:
元件的底面
4:
元件的贴装面
注 意 设定了Z深度(Depth Z)时就会反映到自动吸附高度(Pickup Z)，
因此设定了Depth Z时不要在“供料器底座”对话框以手动方式修
改Pickup Z。
如果是像利用压纹料带(emboss tape)供应的元件一样需要修改
吸附高度的元件，请修改元件的共同参数中的“Pickup Data”。(
请参考
“3.2.2.7 公共数据”
中的“Pickup Data”选项卡对话框 )
<销长度> 编辑框
请输入销的长度。请输入从抵接PCB的元件的底面到销末端为止的距离。
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元件的登记
<识别高度Z> 编辑框
请输入需要识别元件的高度。以元件的底面为准识别其上面时设定“-”值，
识别其下面时设定“+”值。
<侧面识别选项> 群
<使用侧视(Side View)> 复选框
需要使用侧视相机(SVS)检查元件吸取是否不良时选择。
如果是从0402到1608芯片元件，则适用该功能后使用。
<SVS有效检查领域(T-mm)> 编辑框
请输入容许范围，在该容许范围内，即使相机所测量的值稍微小于所登记的
元件的高度(厚度)，依然判断目前所吸取的元件有效。单位是mm。请使用
默认值。
如果所登记的元件的高度为0.2而这里则输入了0.05，当 SVS 相机测量的元
件高度为0.15以上、0.20以下，视觉系统就会判断目前吸取的元件有效。
<SVS 有效检查领域(T+mm)> 编辑框
请输入容许范围，在该容许范围内，即使相机所测量的值稍微大于所登记的
元件的高度(厚度)，依然判断目前所吸取的元件有效。单位是mm。请使用
默认值。
<吸取后> 复选框
圈选了<使用侧视(Side View)> 复选按钮时激活。吸取微芯片后利用SVS 相
机检查是否吸取了元件时选择。
<贴装后> 复选框
圈选了<使用侧视
(Side View)> 复选按钮时激活。贴装微芯片后利用SVS 相
机检查是否贴装了元件时选择。
<SVS侧视> 按钮
执行SVS 识别测试。