HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1).pdf - 第84页
2-28 Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Gui de 2.4. Array PCB 设定 针对有关阵列 PCB 生产的下 列设置进行说明 ： 设置阵列 PCB 的排列及 各阵列 PCB 之间的偏移 (Offset) 的方 法 不良标记的设置方法 容许标记的设置方法 使用 2D 条 形码生产时的设置方法。 2.4.1. Array 设定 Ar…
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Board
定义
不一致时修改‘形状数据’
7) 基准标识别测试
8) 自我调整
进行最少2回以上
9) 反应设置值：点击 < 更新>按钮
2.3.1.1. 基准标记 (Fiducial Mark)的设置
对461~750 mm长的PCB 进行作业时，必须设定3~4点的基准标记，3~4点中的1点
应该位于两个悬臂的基准相机可以到达的位置。
以基准标记3点的示教为例，它的示教(Teaching)顺序如下。
1) 把PCB 搬入Work Station。
2) 在1st Zone示教Mark 1、Mark 2。
3) 把PCB 移动到2nd Stop位置。
4) 示教Mark 3。
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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
2.4. Array PCB 设定
针对有关阵列PCB生产的下列设置进行说明：
设置阵列PCB的排列及各阵列PCB 之间的偏移(Offset) 的方法
不良标记的设置方法
容许标记的设置方法
使用2D条形码生产时的设置方法。
2.4.1. Array 设定
Array PCB时，设置各Array PCB内的小型PCB 原点和 Array PCB的 Place Origin之
间的偏移值。
选择< 拼板> 选项卡后将出现下列对话框。
图
2.5 “PCB
数组
”
对话框
1: grid cell
<模型选择 > 组合框
Multi PCB时
在‘ 基板定义’对话框中自动选择所选的模型并对应的组合框为非激活状态。
Block PCB时
选择要设置的模型后，请设置其他的项目。
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Board
定义
<4. 拼版设置( 标准类型)> 领域
进行多片PCB的初始化。此功能在多片PCB 为常规的排列方式时，自动设定各
单片的偏移量。
<数量> 编辑框
输入多片 PCB 的排列片数 双击该编辑框，就会出现可以输入数字的数字输
入窗口。
<计数方向> 选项按钮领域
选择多片 PCB 的各单片的编号方法。
识别Array PCB内的小型PCB的Fiducial时为了缩短时间沿着移动距离最短
的最佳路径识别Fiducial。
[Direction选择X 时，Fiducial Teaching顺序]
1 → 2 → 3 → 6 → 5 → 4
X方向的情况 Y方向的情况