HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1).pdf - 第229页
4-31 供应装置的设置 (5) 为了获得拼块间 Pitch 的间隔， 请按 < 获取间距 > 键。 注 意 请务必按照上面 (2) → (3) → (4) → (5) 的顺序操作。 (6) 请您选定 Fiducial 照相机在最大可移 动范围内设置的拼块。 因为越是 选择和第一个拼块距离位置远的拼 块， 所获得的 Pitch 数值越精确。 请填入两个拼块间的间隔数 NX, NY 的值。 NX = 被设定的拼块所在的列数 -…
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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
(2) 首先请输入所有拼块的数量。
XN: X 方向的拼块总数量(列 )
YN: Y方向的拼块总数量( 行)
注 意 请在确定拼块坐标前一定 "要先" 输入 XN, YN 的值。
(3) 为了确定第一个拼块对角线角的坐标值(1St1,1St2)，移动各个所在位
置的照相机，使其所在支点和照相机的中心一致，然后点击 <坐标注
册> 键，填入所在位置的坐标值。
(4) 为了获得准确的托盘设置角度，请将照相机朝第一列下端的角坐标
位置移动，使其所在支点和照相机的中心保持一致后，点击< 坐标注
册> 键，填入此时的位置坐标。
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(7) 按压< 得到数据>键并输入料槽位置。
(8) 点击< 应用>键，如下图所示，可以获得最终的Pitch数值。但是，如
果已经知道的拼块Pitch数值，可以省略(6)~(8)的过程，在窗口内直
接输入。
<使用JEDEC DB>
< 选择> 按钮
从JEDEC DB读取当前要作业的工作台信息。
<元件库位置 > 领域
适用于板台(pallet)的示教作业。可以针对根据板台登记方法而设置的示教点的
坐标进行设置。
<提供开关阀 > 按钮
该功能在巡回托盘式喂料器中使用。
<Tray Thickness / Height> 领域
设定盘式供料器的托板Z轴高度与装在托板料槽的元件的Z轴高度并且保存到
T-OLP 的PCB 数据。
<Tray Thickness> 编辑框
设定托板的Z轴高度。
<Height> 编辑框
设定装在托板料槽的元件的 Z 轴高度。
选择用箭头键
选择将要编辑的盘式。
此按钮选择前一个单位， 此按钮选择下一个单位。
<移动到元件中心> 按钮
把示教工具领域的选择用控件上所选定的对象移动到<Current Pocket> 领域的当
前选定料袋(Pocket)的位置。