HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1).pdf - 第178页
3-66 Cutting-edge Modula r Mounter HM520 Administrator's Gu ide 正确度选 项 OOOO O O O O MFOV 种 类 OOOO O O O O O O MFOV 长 度 OOOO O O O O O R Flip Auto Check O 等级 O 概略检查 OO 热沉 (Heat Sink) O 區分 全 部 Leadless(Chip) Leaded Ba…
3-65
元件的登记
區分
全
部
Leadless(Chip) Leaded Ball
Cir
cle
Me
lf
Ta
nta
l
Alum
inum
Chi
p-C
Chi
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G
A
Flip
Chip
识别领域
余量
O O O O O O O OOO OOOOO O O O O OO
识别临界
值
O O O O O O O OOO OOOOO O O O O OO
极性
O O O O O O O OOO OOOOO O O O O OO
极性方向
O O O O O O O OOO OOOOO O O O O OO
检验中心
补偿值
O O O O O O O OOO OOOOO O O O O OO
只以0度
检查
O O O O O O O OOO OOOO O O O O
上偏差
OO OO O O O OOO O
下偏差
OO OO O O O OOO O
忽略中心
补偿值
OO OO O O O O
3-66
Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
正确度选
项
OOOO O O O O
MFOV种
类
OOOO O O O O OO
MFOV长
度
OOOO O O O O O
R Flip
Auto
Check
O
等级
O
概略检查
OO
热沉(Heat
Sink)
O
區分
全
部
Leadless(Chip) Leaded Ball
Cir
cle
Me
lf
Ta
nta
l
Alum
inum
Chi
p-C
Chi
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L
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He
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Conn
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Use
r-IC
Ins
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B
G
A
Flip
Chip
3-67
元件的登记
3.2.2.6. Z 设定
可以针对元件高度及SVS的相关数据进行设定。
<Vision> 群
在设备的MMI激活。显示出侧面图像，该侧面图像是由设备的SVS相机显示的
吸取元件。
<图形注解(graphic guide)> 群
利用图形图像(Graphic image)说明有关高度的视觉参数。
<Z属性> 群
可以针对有关元件高度的参数进行设定。
<厚度> 编辑框
请输入元件的高度。
<Z深度> 编辑框
请输入元件上端槽的深度。除非另有特殊目的，否则设置成“0”。如果该元件
不允许吸取其上表面，则需要设定该参数。