HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1).pdf - 第301页
8-27 Product Setup < 当 前纸盒笔芯 > 按钮 用来给空的 pallet 提供部品。 在给所有空的 pallet 注 满部品后， 按此按钮对从每个 pallet 开始的 Pocket(X=1, Y=1) 的位置进行初 始化。 < 更新 > 按钮 向设备输送设定状态之后关闭对话 框。 < 取消 > 按钮 忽略设定状态直接关闭对话框。
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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
<Edit> 列
<Edit> 按钮
可手动设置Palette上剩下的零部件。
生产时，如果零部件吸附/识别失败，该零部件将转储到Palette 的原
Pocket位置。此时，剩下的零部件位置会不规则。生产时，如果再次使用
该Palette，请手动选择有零部件的Pocket位置。
备注 要想激活<Edit>列， 需设置“系统设置”菜单“参考”副主菜单中
的“ 利用料槽进行托盘管理” 选项。
<Part> 列
表示装在 Tray的部品名称。
<Remain Time> 列
显示盘装元件的耗尽时间。
<所有托盘笔芯> 按钮
把所有工作台的吸附位置初始化为第一个pocket（X=1,Y=1）。
8-27
Product Setup
<当前纸盒笔芯> 按钮
用来给空的pallet 提供部品。在给所有空的pallet注满部品后，按此按钮对从每个
pallet 开始的Pocket(X=1, Y=1)的位置进行初始化。
<更新> 按钮
向设备输送设定状态之后关闭对话框。
<取消> 按钮
忽略设定状态直接关闭对话框。
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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
8.4. Flux.
设定有关助焊剂模块的数据。
图
8.7
“Flux.” 对话
<选择部分 > 领域
选择需要设定的助焊剂模块。助焊剂与“系统设置” 菜单的“ 外围设备”子菜单 “
助焊剂”选项卡上登记的助焊剂模块具有相同的设定内容。
<供应&清洁警告模式> 领域
可以查看助焊剂供应方法与清扫警告模式。
<警告信息 > 领域
根据 <供应&清洁警告模式> 领域的设定内容而发生清扫警告。
挤压警告报警 : 元件浸渍于助焊剂的次数超过设定值时发生清扫警告。
定时器[ 分] : 助焊剂使用时间超过设定值时发生清扫警告。
<复位> 按钮
把显示的一切警告信息予以初始化。
<助焊剂 > 领域
检查助焊剂模块的助焊剂剩余量
<注入> 按钮
把助焊剂注入台面(table)上。