HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1).pdf - 第285页

8-11 Product Setup  < 吸附错误时停止 > 检查框 在 Shield Cap 之类的大型元件 的下面贴装小型芯片时使用。 在这种情况下需要先贴装芯片 ， 即 使在吸附芯片的过程中发生错误而 无法贴 装芯片， 也会由背面悬臂贴装 Shied Cap 。 为了防止这种情况， 当发生吸附错误时， 该功能可以 立即停止设备。  < 激活补救功能 > 校验框 选择后就能利用下列功能， 也就是说， 在…

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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
8.2.2. 选项设定
以图表的形式表示PCB 投入到输送机的情况，以百分比的形式表示PCB 的作业进程
图
8.4 “
选项设置
” TAP
对话
<操作选项 > 领域
设定有关贴装作业的选项。
<传送PCB 前ANC动作> 检查框
PCB搬入前更换喷嘴并等待时选择。
<预取元件>校验框
在待机位置的PCB进入作业 Station之前或进入作业Station当中执行改变吸
嘴和预先进行部件吸附动作，提高生产性。
备注 具备不良标记的PCB不能使用该功能。
<预先移动到第一个基准点> 检查框
在PCB被移送到工作站的过程中，事先把基准摄像机移动到基准标志的位
置后待机。
<废料前停止> 检查框
为了废弃部件HEAD移动到废弃箱后废弃部件前使其在此位置等待并使用
户直接确认有无异常。
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Product Setup
<吸附错误时停止 > 检查框
在Shield Cap 之类的大型元件的下面贴装小型芯片时使用。
在这种情况下需要先贴装芯片，即使在吸附芯片的过程中发生错误而无法贴
装芯片，也会由背面悬臂贴装Shied Cap。
为了防止这种情况，当发生吸附错误时，该功能可以立即停止设备。
<激活补救功能 > 校验框
选择后就能利用下列功能，也就是说，在双悬臂设备中向某一悬臂供应元件
的供料器由于元件耗尽而无法继续生产时，如果另一个悬臂可以进行作业则
替代该悬臂进行作业而得以临时提高生产性。
圈选该复选框就会自动圈选<自动跳过部位>复选框。
备注 在正面/背面分离生产模式下，<激活补救功能>复选框处于禁用
状态
<自动跳过部位 > 校验框
如果作业中发生吸附故障则相应的部件不进行作业先对可进行作业的部件
进行作业的功能。
PCB作业全部完毕后，针对因为发生错误而跳过的元件进行贴装，然后搬出
PCB。
<FIFO基板作业(Join Mode)> 校验框
在双生产线的输送机先开始作业的PCB 未完成作业则另外生产线的PCB 也
不开始作业。此功能可以为提高生产线的配平而使用，但实际的生产线生产
性因作业条件不同。
<作业开始时解除 PCB Stop> 校验框
“PCB停止 ” 功能将在当前工作站上作业中的PCB 完成了作业后让该PCB不
移动到出口工作站而在当前位置待机。
如果此时需要重新开始作业则再按下一次<PCB 停止>键解除“PCB停止”功
能的圈选状态，然后按下OP面板的 “START”按键。
但，圈选了该复选框时，使用者不必按下<PCB 停止>键解除“PCB 停止”功
能的圈选状态，只要按下OP面板的 “START”按键后就能重新开始作业。
<使用识别吸嘴条形码> 校验框
该功能可以在ANC更换吸嘴时识别吸嘴条形码以确认吸嘴是否正确。
<旁路模式>复选框
不针对搬入输送机的PCB进行贴装作业而使其通过时使用。圈选该复选框
后按下MMI 右上角的Start按钮。
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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
详细内容请参考 “10.5. 直通”.
<忽略元件耗尽警告> 复选框
即使符合了系统选项设置中设置的元件耗尽警告元件设定，也不会出现元件
耗尽警告对话框。不必考虑元件耗尽的少量作业可以圈选。
<忽略馈线拼接误差> 领域
状态显示窗口不显示T-IT上发生的Feeder 接合错误。
<操作模式 > 领域
设置驱动Mode。可选择的Mode如下。
正常
执行实际部件吸附及贴装作业。
模拟
不进行对实际部件的吸附及贴装，而是选择以下的假想条件执行作业。 此菜
单仅用Service用户权限登录时可用。
< 跳过抓取> 校验框
不进行部件的吸附动作而执行作业。完成了所有贴装点的作业后结束。
<ANC 不动> 校验框
不更换喷嘴的状态下进行作业。完成了所有贴装点的作业后结束。
< 跳过视觉校准> 检验框
对部件不进行Vision 识别进行作业。完成了所有贴装点的作业后结束。