HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1).pdf - 第95页
2-39 Board 定义 按 “Enter” 按钮完成 Bad Mark 的 Offset 设置。 < 应用 > 按钮 利用在此领域设定的偏移量值 ， 自 动生成坏标记的位置数据。 <7. Mark Siz e> 领域 设定需检查坏标记的领域。 它的主要使用目的 为在一些特殊的 PCB 的周围有类 似标记的形状而防碍识别时， 限定其检查范围 。 双击该领域的编辑框就会出现 数字输入窗口。 < …
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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
时被激活。各自示教第1个和第 2个Bad Mark 位置后设置Offset值。
如果不对偏移进行示教而设置为一定值，则双击该编辑框。将出现可以输入数
字的数字输入窗口。
<X> 编辑框
设定X 轴向偏移量。
<Y> 编辑框
设定Y 轴向偏移量。
<示教> 按钮
示教Bad Mark 偏移。 此按钮示教Bad Mark的偏移量。按下此按钮时依次显
示以下画面。
示教第1个坏标记的位置。示教完后按下“ 输入” 键时，显示以下画面。
示教临近的坏标记的位置。示教完后按下 “ 输入”键时，显示以下画面。
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Board
定义
按“Enter”按钮完成Bad Mark的Offset设置。
<应用> 按钮
利用在此领域设定的偏移量值，自动生成坏标记的位置数据。
<7. Mark Size> 领域
设定需检查坏标记的领域。它的主要使用目的为在一些特殊的PCB的周围有类
似标记的形状而防碍识别时，限定其检查范围。 双击该领域的编辑框就会出现
数字输入窗口。
<宽度X> 编辑框
设定X 轴的方向的检查范围。一般设定为6 mm。
<宽度Y> 编辑框
设定Y 轴的方向的检查范围。一般设定为6 mm。
<8. 参数> 领域
<门槛> 编辑框
通过‘Vision’窗口显示的影象由各个像素构成。各个像素因显示亮度不同，
有 0~255 的固有值。
设置检查Bad Mark 时借以判断图像像素为黑(Black) 或白(White)的临界值。
例如，<不良板标记>设置为“Black”时，如果<门槛> 值为100，则 Vision
Image中100以下的值全部被识别为 Black ；<不良板标记> 设置为“White”
时，如果< 门槛>值为
100，则 Vision Image 中100以上的值全部被识别为
White
<灰度预览> 按钮
通过’Vision’窗口显示的影象显示成实际肉眼可看到的、尚未适用Threshold
的影象(Real Display) 或 MMI识别的、适用Threshold的影象(Binary)。
<测试> 按钮
利用已设定的标记的数据检查标记。通过它可以确认设定值是否正确。成功地
结束检查后显示以下的信息框。检查失败时，显示以下的信息框。
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<更新> 按钮
保存不良标记数据。
<取消> 按钮
不保存不良标记数据。
2.4.3. 接受标记(Accept Mark)设置
在PCB 上标示Array PCB内的小型PCB为良品合格标示还是不良品的标示称Bad
mark。Bad mark在不良时标示，但合格标示在不良时不做标示，只对标示的PCB基
板进行作业。
如果在Bad mark 内没有判断为不良的小型PCB 则无需设置合格标示在Bad mark 上
浪费时间。
如果此时设置成使用Bad mark不适用合格标示则确认Bad mark存在与否需要耗费
时间。
选择< 接受标记>选项卡，将出现可以编辑容许标记数据的下列对话窗口。
图
2.8 “
接受标记
(Accept Mark)
位置
”
对话框
<1. 使用> 检查框
设置是否使用合格标示。
<模型选择 > 组合框
Multi PCB时
在‘ 基板定义’对话框中自动选择所选的模型并对应的组合框为非激活状态。