HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1).pdf - 第70页
2-14 Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Gui de 第一个贴装领域上存在着其贴装 等级的优先顺序较低的 元件时 由于贴装顺序而和先前贴装的周 边元件发生干涉时, 需 要在该元件设定贴装等级。 第一个贴装领域上 存在着其 贴装等级的优先顺序较低的元件 时, 就会在 T- O L P 发生 Cycle NG , 因此无法生成 PCB 程序。 <…

2-13
Board
定义
Array/Block基准标记横跨两个贴装领域时
只有2个Panel 基准标记时
2) 无法贴装元件时
第二个贴装领域上存在着Bad标记/Accept 标记/2D
Barcode时
在第一个贴装领域无法识别Bad标记/Accept标记/2D
Barcode的话,无法使用Bad标记 /Accept 标记/2D
Barcode。

2-14
Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
第一个贴装领域上存在着其贴装等级的优先顺序较低的
元件时
由于贴装顺序而和先前贴装的周边元件发生干涉时,需
要在该元件设定贴装等级。第一个贴装领域上存在着其
贴装等级的优先顺序较低的元件时,就会在T-OLP 发生
Cycle NG,因此无法生成PCB 程序。
<8. 操作> 领域
针对PCB作业时需要考虑的项目进行设置。

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Board
定义
<Move Z>
选择部件后,设置PCB机板的顶面以‘0’为基准头部移动多少高度。
基本值为4 mm。但是贴装的部件高度大于4 mm,相应部件贴装到PCB机板
的高度输入成mm单位。( 最大: 28mm)
但,Z轴移动高度越高作业时间越长,因此需要设定最适合的值。
不能设置成小于4mm的值,此值越大,工作时间就越长,请设置最佳值。
各类贴装头的最大Z轴移动高度如下。
注 意 Z轴移动高度是贴装高度,因此测试用PCB不能弯曲。
如果没有确认贴装头上是否存在吸嘴就进行示教,会因为示教错
误而使得贴装头的最小移动高度降低并导致贴装头与传送带碰
撞。
必须确认贴片头上是否有吸嘴后再予以示教。
因每个设备的Z轴移动高度不同,故不能把所有设备设置成相同
的值。
<背面最大高度 > 编辑框
请输入贴装到PCB底面的元件的最大高度。生产过程中Backup Table下降
时,会考虑到该值后运转Backup Table。PCB 的底面已经贴装了元件时必须
在此处设置数值。(最大价值: 25.0 mm)
贴装头类型
最大Z轴高度(MM)
高速
28.0
多功能