HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1).pdf - 第233页
5-1 Step Programming 第 5 章 . Step Programming ‘ 贴 装步骤 ’ 子选单编辑有关 PCB 贴 装点的位置， 部品的基准点标记， 要贴装的部 品， 供应部品的喂料器， 吸着部品的吸嘴等的数据的功 能。 备注 以使用最多 4000 个拼板的基板为 准， 最 多可以贴装 3 万点。 图 5.1 ‘ 步骤 ’ 菜单的执行顺序
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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
Selection control
旋转XY 驱动马达选择要移动到< 示教>领域中选定地点的对象或为了选择
想了解当前坐标的对象时使用。
详细内容请参照 ‘4.1
喂料器基座
（
Feeder Base
）
’的 示教工具领域 的
‘Selection control’。
<移动> 按钮
在Selection control 选择的对象移动到<袋位置> 领域中选定的地点。
<得到数据> 按钮
Selection control中选择的对象为基准获取 X, Y 坐标。
<Z轴示教> 按钮
该功能只限于采用了Height感应器的设备使用，利用Height感应器自动测量针
对元件吸附点的Z轴高度。
在“ 供料器底座”选项卡对话框的<Grid> 领域选择需要测量Z轴高度的带式供料
器，在选择用控件选择“Z 高度1” 后按压<移动> 键。
然后点击此按钮则自动执行Z轴高度测量。
<拾取> 按钮
从当前选择的工作台的袋开始吸附部件。此时需要预先选择要吸附部件的
HEAD。
详细内容请参照“4.1.
喂料器基座
（
Feeder Base
）
”的 < 拾取> 按钮。
<取消> 按钮
不保存编辑的内容关闭对话框。
5-1
Step Programming
第5章. Step Programming
‘贴装步骤’子选单编辑有关PCB贴装点的位置，部品的基准点标记，要贴装的部
品，供应部品的喂料器，吸着部品的吸嘴等的数据的功能。
备注 以使用最多4000 个拼板的基板为准，最多可以贴装3 万点。
图
5.1 ‘
步骤
’
菜单的执行顺序
5-2
Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide
图
5.2 “
步骤
”
对话框
1: Grid
2: Array
‘Grid’ 领域
设定有关贴装的编辑信息。
<No> 列
指贴装点的序号。
<Reference> 列
设定贴装点的参考名称。一般输入PCB上的 R1, R2, C1, C2的值数。( 最多16
个字)
<X> 列
设定贴装点的X轴方向的坐标。
<Y> 列
设定贴装点的Y轴方向的坐标。
<Z> 列
设定贴装点的Z轴方向的坐标。
<R> 列
设定贴装点的R轴方向的位置（贴装部品的旋转角度）。
<Part> 列
选择将要贴装的部品。