HM520_Administrator∏s_Guide(Chi_Ver1.1).pdf - 第176页

3-64 Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Gui de 便笺 “ 热沉 (Heat Sink)” 功能只适用于 TR 及 Small SOP 。  Ball 元件 (BGA, Flip Chip) 针对适用于大多数 Ball 元件的识别选项进行说明。详细说明请参阅针对 Leaded 元件 (IC) 的 MFOV 的说明。  MFOV 种类适用于…

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元件的登记

 Linear H

应用于连接器种类，在横向检查左侧面与右侧面检查2 次。

 Linear V

应用于连接器种类，在纵向检查上侧与下侧面检查2 次。

 <MFOV长度(mm)> 输入字段

请输入头部为了进行分割识别而需要移动的距离。

 <Suggested MFOV> 按钮

为有关MFOV 的所有元件参数适用默认值。

 <算法> 组合框

选择识别部品的运算法则。可选择的运算法则如下。

 黑色实体 (Black Body)

它是高速处理IC类元件的方法。一般适用于IC 类元件。

 全部实体(All Body)

虽然可适用于多种部品，但它的处理时间比较长。一般适用于IC 类以外

的元件或不易识别的部品。

 引脚数为奇数(Odd with No Lead)

使用在识别精度不重要的异形部件等。与Trimmer 的识别规则相似。

 单数引脚(Odd with Lead)

识别有Lead的异形部件时使用。

 <热沉(Heat Sink)> 复选框

在元件本体上配置了放热板时选择。选择该功能后，如果上侧引脚数量为2

个以上，则不识别上侧引脚而只识别下侧引脚。

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Cutting-edge Modular Mounter HM520 Administrator's Guide

便笺 “热沉(Heat Sink)”功能只适用于TR 及Small SOP。

 Ball元件(BGA, Flip Chip)

针对适用于大多数Ball元件的识别选项进行说明。详细说明请参阅针对Leaded

元件(IC) 的MFOV的说明。

 MFOV种类

适用于BGA, Flip Chip。

 MFOV长度

只适用于BGA。

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元件的登记

區分

全

部

Leadless(Chip) Leaded Ball

Cir

cle

nta

Alum

inum

Chi

p-C

Chi

p-R

Trim

mer

Conn

ector

Use

r-IC

Ins

ert

Flip

Chip

识别领域

余量