KE2030取扱説明書Ver.2.01,和文Rev.09.pdf - 第180页
4 - 77 ⑤ 搭載Ｚ上昇加速度 搭載位置におけるＺ軸アップの加速度（部品位置安定用）をコンボボックスで指 定します。 選択内容は，ＸＹに同じです。 ⑥ θ速度 θ回転速度をコンボボックスで指定します。 · 計測時 レーザ認識時のθ軸の加速度を設定します。 · 計測外 レーザ認識外のθ軸の加速度を設定します。 選択内容は，ＸＹに同じです。 ⑦ 搭載オフセット 左右非対象形部品に対する搭載時のオフセットを入力します。 ⑧ レーザ高さ…
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4-7-6. タックコントロール部（拡張ページ）
タックコントロール部（拡張ページ）タックコントロール部（拡張ページ）
タックコントロール部（拡張ページ）
拡張に割り当てられている項目は，デフォルト値が常に適用されるので，通常変更する必要は有
りません。デフォルトの値を変更したい場合だけ，拡張ウインドウをオープンして下さい。一度
拡張項目を変更後に，部品基本，センタリング，部品荷姿の項目を変更すると値がデフォルト値
にリセットされるものもありますので，注意して下さい。
（
1
）レーザセンタリング
①
XY
部品吸着後，搭載位置へ移動するまでのＸＹの加速度をコンボボックスで指定します。
②
吸着Ｚ下降加速度
吸着位置におけるＺ軸ダウンの加速度（部品はね防止用）をコンボボックスで指定します。
選択内容は，ＸＹに同じです。
部品に対する垂直方向のストレス調整やセラミック基板等，基板に対する衝撃の調整に利用
します。
③
吸着Ｚ上昇加速度
吸着位置におけるＺ軸アップの加速度（部品落下防止用）をコンボボックスで指定します。
選択内容は，ＸＹに同じです。
部品の表面面積が広く部品を吸い上げる際の空気抵抗が大きい部品または部品自体の重量が
重い部品の場合は中速または低速を指定して下さい。
④
搭載Ｚ下降加速度
搭載位置におけるＺ軸ダウンの加速度（部品ストレス調整用）をコンボボックスで指定します。
選択内容は，ＸＹに同じです。
テープフィーダで供給される微小部品の場合，部品がはねる様であれば中速または低速を指
定して下さい。
また部品に対する垂直方向のストレス調整にも使用します。
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⑤
搭載Ｚ上昇加速度
搭載位置におけるＺ軸アップの加速度（部品位置安定用）をコンボボックスで指定します。
選択内容は，ＸＹに同じです。
⑥
θ速度
θ回転速度をコンボボックスで指定します。
·
計測時
レーザ認識時のθ軸の加速度を設定します。
·
計測外
レーザ認識外のθ軸の加速度を設定します。
選択内容は，ＸＹに同じです。
⑦
搭載オフセット
左右非対象形部品に対する搭載時のオフセットを入力します。
⑧
レーザ高さ
部品上面からレーザ面までのオフセットを入力します。
LA/LAHD
ヘッドまたは
MNLA/FMLA
ヘッド使用時に有効になります。
⑨
レーザ認識アルゴリズム
レーザ認識用のアルゴリズムをコンボボックスより指定します。
アルゴリズム０：
吸着姿勢から搭載角度分回転させて搭載します。
（レーザ認識できないが搭載したい部品対応）
アルゴリズム１：
陰幅が最小となる辺（第１最小陰
A
）を見つけ，検出した最小幅の
辺から
+90°
の位置まで回転させ，最小幅（第２最小陰
B
）を検出し，
位置ずれ，角度ずれの補正を行い，搭載します。
（チップ部品対応）
アルゴリズム２：
陰幅が最小となる辺（第１最小陰
A
）を見つけ，検出した最小幅の
辺から
+
方向にレーザアライメントしながら回転させ，最小幅（第
２最小陰
B
）を検出し，位置ずれ，角度ずれの補正を行い，搭載し
ます。
（
SOP
等リードのある部品対応）
アルゴリズム３：
吸着姿勢のまま陰を検出（第１最小陰
A
）し，検出した辺から
+90°
の位置まで回転させ，最小幅（第２最小陰
B
）を検出し，位置ずれ
の補正を行い，搭載します。
（円筒部品対応）
⑩
プリローテイト角度
吸着したレーザ認識部品を，センタリング前にどのくらい回転させるか（プリローテイト
角度）を設定します。プリローテイトする角度をエディットフィールドに入力します。
外形寸法初期入力時にデフォルト値が設定されます。外形寸法を変更した時には，デフォ
ルト値は設定されません。
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検査 ｺﾌﾟﾗﾅﾘﾃｨ検査をするかしないかを選択しま
す。
判定値 判定値を設定します。
幅 電極ｻｲｽﾞの幅を設定します。 電極ｻｲｽﾞ
長さ 電極ｻｲｽﾞの長さを設定します。
電極光沢情報
電極光沢情報を設定します。
通常
光沢あり
光沢なし
電極明るさしきい値
電極明るさのしきい値を設定します。
ﾚｰｻﾞ強度
ﾚｰｻﾞの強度を設定します。
測定高さｵﾌｾｯﾄ
測定高さのｵﾌｾｯﾄを設定します。
ｽｷｬﾝ位置ｵﾌｾｯﾄ
ｽｷｬﾝ位置のｵﾌｾｯﾄを設定します。
AGC
補正値
AGC
の補正値を設定します。
測定ﾓｰﾄﾞ
測定のﾓｰﾄﾞを設定します。
自動設定
標準測定ﾓｰﾄﾞ
・高精度測定ﾓｰﾄﾞ
4-7-7. タックコントロール部（検査ページ）
タックコントロール部（検査ページ）タックコントロール部（検査ページ）
タックコントロール部（検査ページ）
①
①①
①
チップ立ち
チップ立ちチップ立ち
チップ立ち
チップ立ち検出オプションを“使用するか
否か”の設定をラジオボタンで
指定します。
「する」、「あればする」を指定した場合は、判定値として高さを入力してください。「あれば
する」を選択した場合、チップ立ち検出装置があれば検出が行われます。
②
②②
②
コプラナリティ
コプラナリティコプラナリティ
コプラナリティ（
（（
（
KE-2020,2040
のみ適用）
のみ適用）のみ適用）
のみ適用）
ＩＣ部品のリード浮きの検査を“行うか
否か”をラジオボタンで設定します。
「する」を指定した場合は、判定値を入力してください。
◇
＜設定＞ボタンをクリックすると、検査データ設定ダイアログが表示されます。
＜
OK
＞ボタンで設定、＜キャンセル＞ボタンで取り消します。
BGA,FBGA
では､電極ｻｲｽﾞの幅､長さ､電極光沢情報､ｽｷｬﾝ位置ｵﾌｾｯﾄの設定は
出来ません｡