JX-200_动作说明书.pdf - 第37页

Rev. 1.0 动作说明书 〔 2012R 〕时 上述元件尺寸计算的错误值是 １．２５× ｔ ＝０．７５ｍｍ ，如果激光对准正常吸附和横跳起吸附间隙的中 央时，则为 （ ｔ＋Ｗ）／２＝（０．６＋１．２５）／２＝０．９２５ｍｍ 。 因此，此元件，因吸附状态发生退出的话，把检测高度变更为 ０．９２５ 的话会有效果。 但是， （ ｔ＋Ｗ）／２ 的计算方法，并不能适用于所有的元件，请加以注意。 厚度 （ ｔ ） 和宽度 （Ｗ） 尺寸相同的元件…

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1）如果元件高度的输入值与实际尺寸不同时，虽然能正常吸附但是也被退出。
２０１２ R 时，ｔ＝０．６ｍｍ，芯片跳起Ｓｃａｎ高度为０．６×１．２５＝０．７５。
如果元件高度被错误地输入为０．４ｍｍ的话，Ｓｃａｎ高度为０．５ｍｍ（０．４×１．２５），虽然能正常虚浮，
但是也被判定为跳起，此时必须通过自动测量元件高度来输入真值。
2） 吸嘴的激光高度不同时，虽然能正常吸附，但是也判定为跳起。
把吸嘴的激光高度（Set-up 数据）设定为比正常位置低的话，此 Scan 高度就检测为能正常吸附。
此时，在各贴装头取得了维修模式的激光高度，请重新用安装数据的吸嘴分配方法取得吸嘴高度数据。
３） 有时因元件的吸附状态，被判定为跳起。例如，２０１２Ｒ时，元件下面和Ｓｃａｎ高度的间隙为０．１５ mm
时，检测为倾斜吸附状态，因而被退出。
此时因为固定位置有问题，需要进行纠正。
由于芯片跳起检测高度可以在各元件的元件数据中改变设定值，因而有些尺寸的元件也能够再倒向安全
侧。
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〔2012R〕时
上述元件尺寸计算的错误值是１．２５× ｔ ＝０．７５ｍｍ，如果激光对准正常吸附和横跳起吸附间隙的中
央时，则为
（ ｔ＋Ｗ）／２＝（０．６＋１．２５）／２＝０．９２５ｍｍ。
因此，此元件，因吸附状态发生退出的话，把检测高度变更为０．９２５的话会有效果。
但是，（ ｔ＋Ｗ）／２的计算方法，并不能适用于所有的元件，请加以注意。
厚度（ ｔ ）和宽度（Ｗ）尺寸相同的元件（１６０８Ｃ、１００５Ｃ）时，（ ｔ＋Ｗ）／２＝ ｔ，因此虽然能正常吸附
但是有时也被退出。
１６０８Ｃ时， ｔ＝０．８ｍｍ、Ｗ＝０．８ｍｍ
芯片跳起检测高度为 Ｈ＝（０．８＋０．８）／２＝０．８ｍｍ。
注）在历来的机型中，短边 0.25mm 以上、不足 0.45mm 的元件系数是 1.1，但由于会产生芯片跳起
的过频测出错误，所以改变为 1.2。同时，0.25mm 以下的元件系数设为 1.25。
3-7 真空同步时间
3-7-1 元件类别的分类
部品種別〔０〕～〔４９〕の分類
〔０〕 角チップ (1005以上) 〔１１〕 ＰＬＣＣ（ＱＦＪ） 〔２３〕 拡張リードコネクタ 〔３５〕 日本ＴＩ Ｍｉｃｒｏ ＢＧＡ
〔０〕 角チップ (0603) 〔１２〕 ＴＳＯＰ 〔２４〕 外形センタリング部品 〔３６〕 ＤＩＭＭコネクタ
〔１〕 メルフ 〔１３〕 ＴＳＯＰ２ 〔２５〕 外形認識部品 〔３７〕 トランス（左上切欠け）
〔２〕 アルミ電解コンデンサ 〔１４〕 ＢＱＦＰ（バンパ付ＱＦＰ） 〔２６〕 その他コネクタ 〔３８〕 トランス（右上切欠け）
〔３〕 ネットワーク抵抗 〔１５〕 ＢＧＡ（ＰＢＧＡ） 〔２７〕 Ｊリードソケット 〔３９〕 トランス（左下切欠け）
〔４〕 トリマ 〔１６〕 ＣＢＧＡ 〔２８〕 ガルウイングソケット 〔４０〕 トランス（右下切欠け）
〔５〕 ＳＯＴ 〔１７〕 ヒートシンク付きＳＯＰ 〔２９〕 バンパ付ソケット 〔41〕～〔48〕 Ｒｅｓａｒｖｅ
〔６〕 ＳＯＪ 〔１８〕 ＦＢＧＡ（ＣＳＰ） 〔３０〕 その他 ＩＣ ソケット 〔４９〕 その他部品
〔７〕 GaAsFET 〔１９〕 その他ＩＣ部品 〔３１〕 ＨＩＣ（基板部品）
〔８〕 その他チップ部品 〔２０〕 一方向リードコネクタ 〔３２〕 エレメント部品
〔９〕 ＳＯＰ 〔２１〕 二方向リードコネクタ 〔３３〕 エレメント部品
〔１０〕 ＱＦＰ 〔２２〕 Ｚリードコネクタ 〔３４〕 エレメント部品
ｲﾝﾃﾞｯｸｽ 部品種別
0 [10][12]～[40]
1 〔９〕〔１１〕
2 〔１〕～〔８〕
3 [0] 角チップ (1005以上)
4 [0] 角チップ (0603)
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3-7-2 吸附时的真空同步时间
nPickVacOn、nPickVacCorr、nPickHoldは、Ｚ軸下降完了を０として時間軸の＋方向を正、―方向を負とする。
吸着時のメカ制御パラメータのＤｅｆａｕｌｔ値
DEFAULT値
ｲﾝﾃﾞｯｸｽ nPickVacOn nPickVacCorr nPickHold
00 0 50
10 0 30
2-20 5 5
3 -20 10 5
4 -20 10 5
(注) nPickVacOn、nPickVacCorr、nPickHoldは、メカ制御パラメータに保存され変更可能なこと。
〔吸着バキューム制御のメカ制御パラメータ〕
W.Pick.Vac.On：吸着Ｚ下降完了からさかのぼって、バキューム電磁弁をＯＮするまでの時間。
nPickHold：吸着下降中の時間で、部品サイズにより吸着時間を変えて、吸着力を安定させる。
部品サイズの大きいものほど、タイマ値は長くする必要がある。
W.Pick.Vac.ON の計算式
W.Pick.Vack.On = nPickVacOn + nPickVacCorr MSパラメータのバキュームキャリブレーションに値が未入力
W.Pick.Vack.On = - wTime2 + nPickHold + nPickVacCor
r
MSパラメータのバキュームキャリブレーションに値が入力済
(注) W.Pick.Vac.On が、正の値の時はＺ軸下降完了と同時にバキューム電磁弁をＯＮする。
負の値の時は吸着下降完了からさかのぼってバキューム電磁弁をＯＮする。
（例） MSパラメータのバキュームキャリブレーションに値が未入力
ｲﾝﾃﾞｯｸｽ ３ の場合は、w.Pick.Vac.On = nPickVacOn + nPickVacCorr
= -20+10
=-10
吸着下降完了から10 ms さかのぼって、バキューム電磁弁をＯｎする。
（例） MSパラメータのバキュームキャリブレーションに値が入力済
部品種が ｲﾝﾃﾞｯｸｽ ０ で、wTime2 = 34 の場合は、w.Pick.Vac.On = - wTime2 + nPickHold + nPickVacCorr
= -34+50+0
=16
w.Pick.Vac.On が正の値であるため、Ｚ軸下降完了と同時にバキューム電磁弁をＯｎする。
W.Pick.Vac.ON
Z軸上昇位置
Z軸上昇位置
Z軸下降位置
Z軸動作
nPickHold
VAC 電磁弁
ＯＮ
OFF
ノズル内真空圧
の変化
時間
真空圧
真空到達圧
大気圧
吸附元件时,Z 轴吸附下降完了之后，决定 VAC 电磁阀 OFF 时间。
（校正前）
20-12
8
34-50+0
-16
DEFAULT値
ｲﾝﾃﾞｯｸｽ nPickVacOn nPickVacCorr nPickHold
00 0 50
10 0 30
220-510
3 20 -12 10
4 20 -15 15
系数
各词汇的意义如下。
nPickVacOn ： 「机械控制参数」「其他」「真空」「元件种类真空同步时间」「吸附」「真空开始同步时间」
nPickVacCorr ： 「机械控制参数」「其他」「真空」「元件种类真空同步时间」「吸附」「真空开始修正值」
nPickHold ： 「机械控制参数」「其他」「真空」「元件种类真空同步时间」「吸附」「真空稳定待机时间」
上述，吸附时的机械控制参数的 Default 值的表上有各指标的数值。
「自我校准」「真空校准」「生产使用值」「V.CAL」
wTime2 ：「真空到达时间」 具有各贴装头的数值。
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