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3 장비에 대한 기술 데이터 사용자 매뉴얼 SIPLACE D3 3.8 비전 시스템 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 136 3.8. 4 유형 29 (27 x 27 ) 디지털 C& P 컴포넌트 카메라 3.8.4.1 구조 3 그림 3.8 - 3 유형 29(27 x 27) 디지털 C&P 컴포 넌트 카메라 (1) 컴포넌트 카메라 렌즈와 조명 (2) 카메라 앰…
사용자 매뉴얼 SIPLACE D3 3 장비에 대한 기술 데이터
소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 3.8 비전 시스템
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3.8.3 유형 28(18 x 18) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
3.8.3.1 구조
3
그림 3.8 - 2 유형 28(18 x 18) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
3
(1) 컴포넌트 카메라 렌즈와 조명
(2) 카메라 앰프
(3) 조명 제어장치
3.8.3.2 기술 데이터
3
컴포넌트 치수 0.5 x 0.5 mm² ~ 18.7 x 18.7 mm²
컴포넌트 범위 0402 ~ PLCC44, BGA, µBGA, 플립칩 , TSOP, QFP, SO ~
SO32, DRAM
최소 리드 피치 0.5 mm
최소 리드 폭 0.2 mm
최소 볼 피치 0.55 mm
최소 볼 지름 0.2 mm
시야 영역 24.5 x 24.5 mm²
조명 방법 전면 조광 ( 필요에 따라 5 단계로 프로그램 가능 )
3 장비에 대한 기술 데이터 사용자 매뉴얼 SIPLACE D3
3.8 비전 시스템 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판
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3.8.4 유형 29(27 x 27) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
3.8.4.1 구조
3
그림 3.8 - 3 유형 29(27 x 27) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
(1) 컴포넌트 카메라 렌즈와 조명
(2) 카메라 앰프
(3) 조명 제어장치
3.8.4.2 기술 데이터
3
컴포넌트 치수
0.3 x 0.3 mm² ~ 27 x 27 mm²
컴포넌트 범위
0201 ~ 27 x 27 mm²
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
최소 리드 피치 0.3 mm
최소 리드 폭 0.15 mm
최소 볼 피치 < 18 x 18 mm² 컴포넌트의 경우 0.25 mm
≥ 18 x 18 mm² 컴포넌트의 경우 0.35 mm
최소 볼 지름 < 18 x 18 mm² 컴포넌트의 경우 0.14mm
≥ 18 x 18 mm² 컴포넌트의 경우 0.2 mm
시야 영역
32 x 32 mm²
조명 방법 전면 조광 ( 필요에 따라 5 단계로 프로그램 가능 )
사용자 매뉴얼 SIPLACE D3 3 장비에 대한 기술 데이터
소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 3.8 비전 시스템
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3.8.5 유형 33(55 x 45) 고정식 디지털 P&P 컴포넌트 카메라
3.8.5.1 구조
3
그림 3.8 - 4 유형 33(55 x 45) 고정식 디지털 P&P 컴포넌트 카메라의 구조
3.8.5.2 기술 데이터
3
(1) 카메라 및 카메라 앰프가 내장되어 있는
카메라 케이스
(2) 조명 및 렌즈 조절장치의 유리판
컴포넌트 치수
0.5 x 0.5 mm² ~ 55 x 45 mm²
컴포넌트 범위 0402, MELF, SO, PLCC, QFP, 전해질 콘덴서 , BGA
최소 리드 피치 0.3 mm
최소 리드 폭 0.15 mm
최소 볼 피치 0.35 mm
최소 볼 지름 0.2 mm
시야 영역
65 x 50 mm²
조명 방법 전면 조광 ( 필요에 따라 6 단계로 프로그램 가능 )