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3 장비에 대한 기술 데이터 사용자 매뉴얼 SIPLACE D3 3.9 피더 모듈 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 164 3.9.10.1 설명 딥 모듈 ( 그림 3.9 - 18 의 항목 1) 은 플립칩이나 CSP 컴포넌트에 용제나 전도성 접착제를 바르 는 데 사용합니다 . 용제 홀 더는 그 위에서 고무 걸레 ( 163 페이지에 있는 그림 3.9 - 18 의 항목 3…
사용자 매뉴얼 SIPLACE D3 3 장비에 대한 기술 데이터
소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 3.9 피더 모듈
163
3.9.9.4 고정기 교체
→고정기(161 페이지에 있는 그림 3.9 - 17 의 G) 를 꽉 잡습니다 . 스러스트 패드를 아래로 누
르고 (161
페이지에 있는 그림 3.9 - 17 의 F) 측면으로 눌러 고정기를 빼냅니다 .
3.9.9.5 데이터 입력
→ SIPLACE Pro 작동 지침에 설명되어 있는 대로 와플 팩 트레이를 정의합니다 .
3.9.10 딥 모듈
품목 번호 00117010-xx 용제 및 접착제용 딥 모듈
3
그림 3.9 - 18 딥 모듈
(1) 딥 모듈
(2) 회전판
(3) 고무 걸레
3 장비에 대한 기술 데이터 사용자 매뉴얼 SIPLACE D3
3.9 피더 모듈 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판
164
3.9.10.1 설명
딥 모듈 ( 그림 3.9 - 18 의 항목 1) 은 플립칩이나 CSP 컴포넌트에 용제나 전도성 접착제를 바르
는 데 사용합니다 . 용제 홀더는 그 위에서 고무 걸레 (163
페이지에 있는 그림 3.9 - 18 의 항목
3) 로 용제를 얇게 ( 예 : 40 mm) 칠하는 회전판 (163
페이지에 있는 그림 3.9 - 18 의 항목 2) 입
니다 . 이 방법은 점착성이 매우 강한 ( 꿀처럼 ) 용제에 특히 적합합니다 . 범프 아래 쪽에만 용제
를 발라야 하므로 프로세스에 필요한 용제의 양을 최소한의 코팅 두께로 줄입니다 .
딥 모듈은 모든 실장 헤드에 적합합니다 . 딥 모듈은 셋업 최적화 시 별도의 피더 모듈 유형으로
간주합니다 . 개별 위치에서 딥 모듈의 개수에는 제한이 없습니다 .
3.9.10.2 기술 데이터
채워지는 위치 3
컴포넌트 크기 최대 36 x 36 mm
실장 헤드 유형에 따라 다름
가능한 코팅 두께 25, 35, 45, 55, 65, 75 mm
코팅 두께를 변경하는 데 소요되는 시간 1 분 미만
간격 높이 허용 오차 ± 5 mm
테이블이 한 번 회전하는 시간 전위차계를 사용하여 0 - 10 초 범위에서
조정 가능
컴포넌트 담금 시간 0 - 2 초 범위에서 프로그래밍 가능
0.1 초 단위
용제 점착성이 강한 용제 , 전도성 접착제
추가 기술 데이터와 프로그래밍 정보는 Betriebsanleitung DIP-Modul / DIP Module 사용자 매
뉴얼 , 품목 번호 00195065-xx 에서 찾을 수 있습니다 .
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사용자 매뉴얼 SIPLACE D3 3 장비에 대한 기술 데이터
소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 3.10 컴포넌트 트롤리
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3.10 컴포넌트 트롤리
품목 번호 00119622-xx 컴포넌트 트롤리 , SIPLACE HF/X/D3
최대 4 개의 컴포넌트 트롤리를 장비에 도킹시킬 수 있습니다 . 해당 위치는 아래 그림에 표시되
어 있습니다 .
3
그림 3.10 - 1 컴포넌트 트롤리용 위치
(1) 위치 1
(2) 위치 2
(3) 위치 3
(4) 위치 4
(T) PCB 이동 방향
컴포넌트 트롤리는 외부 셋업 영역에서 피더로 셋업할 수 있는 독립형 모듈입니다 . 따라서 컴포
넌트 트롤리를 교체하려면 생산 프로세스가 잠시 중단될 수밖에 없습니다 .