MSR 规格说明书.pdf - 第16页

- 10 - MSR 2001.4.1 ※ 1 元件尺寸 , 料架大小是代表例子。 大型元件的情况下 , 需要推送 2 次 , 贴装时间各自是前面的时间 2 倍。 一次最大送带距离为 24mm 。 ※ 2 进行 BGA ･ CSP 元件的定位以及球栅的有无识别。 请使用以下的条件 : 元件的大小 : 最大 □ 25 mm 元件的厚度 : t=0.5 ∼ 0.4m m 包装外形 : 塑料编带 球间距 : 最小 0.5mm 球径 : 最小 …

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MSR 2001.4.1
5.5 对象元件和贴装节拍表
对象元件和贴装节拍表对象元件和贴装节拍表
对象元件和贴装节拍表
引脚外形
尺寸
※
1
元件尺寸
(mm)
※
1
元件名
元件外表
X Y X Y T
料架
(宽度×间距)
※
1
吸嘴
摄相机
视野
头的
节拍
(sec/个)
0603
※
3 0.6 0.3 0.23-0.25 8 × 2 VVS 0.08
※
3
1005 1.0 0.5 0.3-0.5 8 × 2 VS 0.08
1608 1.6 0.8 0.4-0.8 8 × 4 0.08
2012 2.0 1.25 0.4-0.8 8 × 4
S
0.08
3216
3.2 1.6 0.4-0.8 8 × 4 M 0.08
Ｓ
微型模件Tr 2.1 2.0 1.25 2.0 0.9 8 × 4 0.08
微型模件Tr 2.8 2.9 1.5 2.9 1.1 8 × 4
S
0.08
微型电源Tr
4.0 4.5 2.6 4.5 1.5 12 × 8 0.10
钽电容Y 3.2 1.6 1.6 8 × 4 0.08
钽电容 X 3.5 2.8 1.9 8 × 4
M
小
0.10
钽电容
C 6.0 3.1 2.6 12 × 8 0.10
钽电容 D
7.3 4.3 2.8 12 × 8
大
0.10
铝电解电容
S 4.3 4.3 5.4 12 × 8
L
小
0.12
铝电解电容
L
6.6 6.6 5.4 16 × 12 LL
大
0.12
半固定旋钮 4.5 3.8 1.6-2.4 12 × 8 0.14
半固定旋扭
(
开孔
) 3.7 3.0 1.6 12 × 8
小
0.14
半固定旋钮
(
锥型开口
)
4.8 4.0 3.0 12 × 8 0.14
微调电容器
(
平面
)
4.5 4.0 3.0 12 × 8
大
0.10
微调电容
4.5 3.2 1.7 12 × 8
小
0.10
IFT线圈
4.8 4.8 4.9 12 × 8
L
0.10
薄膜电容
7.3 5.3 3.25 16 × 8 0.10
6.2 6.2 2.0 12 × 8 0.11
轻触开关
8.0 6.5 3.5 16 × 8
LL
大
0.11
圆筒元件 2.0 1.25 1.25 8 × 4 0.16
圆筒元件
3.5 1.4 1.4 8 × 4
专用
(圆筒元件)
小
0.16
SOP 8P
※
4 5.0 6.0 5.0 4.0 1.5-2.5 12 × 8 L 0.10
SOP 14P
※
4 8.7 8.1 8.7 4.9 1.5 16 × 8 0.11
SOP 18P
※
4 11.7 10.5 11.7 5.5 2.4 24 × 12 0.11
SOP 24P
※
4 15.5 10.5 15.5 7.3 2.4 24 × 12
LL
0.11
SOP 28P
※
4 18.1 10.5 18.1 7.3 2.4 24 × 12 0.11
SOJ 28P
※
4 18.3 8.5 18.3 7.7 3.3 24 × 12 0.11
TSOP 44P
※
4
18.6 11.8 18.6 10.2 1.1 32 × 16 0.12
QFP
□
22
※
4 23.0 23.0 18.0 18.0 2.5 44 × 32 0.16
QFP
□
32
※
4 32.0 32.0 28.0 28.0 3.7 44 × 40 0.30
PLCC 15 × 12 (32P)
※
4 15.0 12.4 14.0 11.4 3.5 24 × 16 0.14
PLCC
□
20 (52P)
※
4 20.0 20.0 19.2 19.2 4.5 32 × 24 0.18
PLCC
□
30 (84P)
※
4
30.23 30.23 28.30 29.30 4.32 44
× 36
LLL
0.25
∼
7
∼
7 L 0.50
7-10 7-10 LL 0.50
BGA
・
CSP
※
2
10-25 10-25
0.5-4.0
LLL
大
0.50
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MSR 2001.4.1
※1 元件尺寸,料架大小是代表例子。
大型元件的情况下,需要推送2次,贴装时间各自是前面的时间2倍。
一次最大送带距离为24mm。
※2 进行BGA･CSP元件的定位以及球栅的有无识别。
请使用以下的条件:
元件的大小 : 最大
□
25mm
元件的厚度 : t=0.5∼0.4mm
包装外形 : 塑料编带
球间距 : 最小0.5mm
球径 : 最小0.3mm (基本上为半球状)
地色 : 黑
球栅排列 : 上下·左右对称
节拍内贴装条件 : ･ 识别所有球栅
球栅排列10 × 10以下
･ 识别外周球栅 (定位识别)
球栅1列为12个以下
※ 超过上记球数的情况下,贴装速度下降。
※ 根据球状,排列,背景颜色,事前依据实物进行贴状评价是必要的。
※3 有必要其它途径商谈。变为Z轴固定吸着时的节拍。
※4 头部的节拍是在塑料编带贴装的情况下,胶带贴装的情况下有必要经其它途径进行商谈
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MSR 2001.4.1
5.6 元件供给部分成
元件供给部分成元件供给部分成
元件供给部分成2部
部部
部
(1) 概要
把元件供给部分成2部分,减少了元件断档和机种切换时机器的停止时间,提高了设备的稼动率和生产
性。
并且元件品种最大能够对应300种
※
(使用双卡式料架、75站+75站时) ,提高了设备的生产效率。
※ NM-HD10、NM-HD15的情况下。
(2) 运转方式
从大量生产到多品种少量生产,适合各种生产形态的运转方式都可进行选择。
1. 更换方式 (EXCHANGE MODE)
少品种大量生产并且长时间运转情况下最适合。
把同样的元件装载到ZL、ZR供料台上、当ZL发生元件断档时,待机的ZR进行补充供料、通过ZR进行
连续生产。在ZR生产中、ZL进行元件补充。
2. 优先更换 (PRIORITY EXCHANGE MODE)
被优先指定的供料台重点地使用,非重点的供料台只有在优先
指定的供料台元件使用完了时使用,待优先侧元件交换后,再次
由优先侧进行元件供应。
ZL ZR
ZL ZR
3. 准备方式 (PREPARATION MODE)
适合多品种大量
适合多品种大量适合多品种大量
适合多品种大量,机种切换频繁的生产。
机种切换频繁的生产。机种切换频繁的生产。
机种切换频繁的生产。
在片侧供料台ZL生产时,待机侧的供料台ZR准备其次的生产机
种的元件、能够做到事前进行贴装准备。
ZL ZR
ZL
ZR
4. 接续方式(CONNECTION MODE)
适合元件种类多的生产。
适合元件种类多的生产。适合元件种类多的生产。
适合元件种类多的生产。
使用ZL、ZR两个供料台,能够同时贴装300种类 (双卡式料架)
的元件。
ZL ZR
ZL ZR
机种切换
机种切换机种切换
机种切换
机种切换
机种切换机种切换
机种切换
元件补充
元件补充元件补充
元件补充
元件补充
元件补充元件补充
元件补充