MSR 规格说明书.pdf - 第21页

- 15 - MSR 2001.4.1 6. 印刷基板设计基准 印刷基板设计基准 印刷基板设计基准 印刷基板设计基准 6.1 印刷基板规格概要 印刷基板规格概要 印刷基板规格概要 印刷基板规格概要 50 330 (50 510) 3 3 3 3 3 3 44 244 (44 454) 50 250 (50 460) 20 50 50 52 50 50 5 +0.1 0 3 5 3 4 5 ( +0.1 0 ł 4 +0.1 0 3 ( …

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MSR 2001.4.1
5.9 CRT显示器概要
显示器概要显示器概要
显示器概要
主操作盘的液晶显示屏是日语
,
易操作性。
运转中的表示例
1.
表示不同操作目的的符号菜单。
2.
表示运转方式和动作方式。
3.
表示生产中的动作区域
,
机械的状态等。
4.
表示元件供给部的动作方式
,
元件断档状态等。
5.
表示各轴状态等
(
坐标值
,
原点复归状态
,
测定值等
)
6.
表示按着稼动情报键盘的状态。
切换时通过｢元件供给｣和｢轴情报｣键盘进行。
7.
表示吸着侧
,
贴装侧的动作状态
(
区域
No.
料架
No.
吸嘴
No.
等
)
8.
进行在线通信和恢复等操作。
9.
表示生产预定块数
,
实际生产数
,
生产节拍。
10.
表示在故障发生时
,
自己诊断功能。
11.
进行操作密码的设定和解除。
12.
进行画面印刷。
1
4
5
6
7
10
3
2
9
8
12
11
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MSR 2001.4.1
6. 印刷基板设计基准
印刷基板设计基准印刷基板设计基准
印刷基板设计基准
6.1 印刷基板规格概要
印刷基板规格概要印刷基板规格概要
印刷基板规格概要
50 330 (50 510)
3
3
3
3
3
3
44 244 (44 454)
50
250 (50 460)
20
50
50
52
50
50
5
+0.1
0
3
5
3
4 5 (
+0.1
0
ł4
+0.1
0
3
( ) 外侧是M
( )
内侧是
XL
※
上面以外的通过其它途径磋商。
机种
M XL
Min. 50mm × 50mm 50mm × 50mm
使用可能基板尺寸
Max. 330mm × 250mm
(400mm × 270mm
对应可
)
510mm × 460mm
使用可能基板尺寸
(
贴装可能基板尺寸
)
贴装可能范围
Max. 330mm × 244mm
(400mm × 264mm
对应可
)
510mm × 454mm
基板厚度
0.5∼4.0mm (
基板
)
基板允许弯曲精度
•
根据基板弯曲的状态
,
需设定贴装的高度。
•
表示基板搬送时的允许值。
贴装前基板状态
Max. 6
33
Max. 30
基板重量
最大
3kg
※
当基板有缺口和虚线时,因为其位置和大小,有时基板检出传感器和制动器不能完全得到调节,因此需事前取得联系。
贴装方向
贴装方向贴装方向
贴装方向
基板输送方向
基板输送方向基板输送方向
基板输送方向
机器前面
机器前面机器前面
机器前面
元件禁止贴
元件禁止贴元件禁止贴
元件禁止贴
装的范围
装的范围装的范围
装的范围
基板输送方向
基板输送方向基板输送方向
基板输送方向
机器前面
机器前面机器前面
机器前面
禁止贴装元件范围
禁止贴装元件范围禁止贴装元件范围
禁止贴装元件范围
不能切除的部分
不能切除的部分不能切除的部分
不能切除的部分
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MSR 2001.4.1
6.2 元件的贴装方向
元件的贴装方向元件的贴装方向
元件的贴装方向
料架编带的状态
AB
AB
AB
0
AB
5
A
B
90
A
B
AB
180 270
A
B
350
A
B
359
1 359.99 (0.01 )
＜电子元件基板贴装状态＞
6.3 与邻接元件的
与邻接元件的与邻接元件的
与邻接元件的最小间距
最小间距最小间距
最小间距
元件种类举例
贴装精度※1
最小邻接间距
(
参考值
) ※2
0.6 × 0.3 ※3
方形元件
1.0 × 0.5
1.6 × 0.8
2.0 × 1.25
3.2 × 1.6
0.075mm/3σ
A
A = 0.2mm (
对象元件
: 0603∼1005)
A = 0.3mm (
对象元件
: 1608∼3216)
圆筒形元件
(ø1.0 × 2、ø1.4 × 3.6)
SOT23、SOT89
钽电容
Y、X
钽电容
C、D
铝电解电容
0.1mm/3σ
0.3mm
SOP (8∼28P)
0.1mm/3σ
0.3mm
QFP
□
32、BGA
□
25
0.1mm/3σ
0.3mm
QFP
※1
贴装精度因元件的尺寸精度·元件表面的状态而不同。
上面的精度是在胶布上贴装时的数据。
※2
邻接的条件
,
因焊盘设计和焊膏复制量·焊膏的形状而不同。
※3
有必要通过其它途径进行技术磋商。