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- 17 - MSR 2001.4.1 6.4 基板标志 基板标志 基板标志 基板标志 在贴装 QFP 等时 , 为了确认基板上图形的偏移并进行矫正所必要的标志。 (1) 基板标志的种类 基板标志 , 根据贴装方法可以从基板标志 , 个别标志 2 种中进行选择。 内容 种类 功能 数量 ( 每块基板 ) 1. 基板标志 设在基板对角的 2 处 , 个别的贴装位置不能确认 , 进行矫正基板 全体位置偏移时使用。 2 2. 图形标志 设在图…
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MSR 2001.4.1
6.2 元件的贴装方向
元件的贴装方向元件的贴装方向
元件的贴装方向
料架编带的状态
AB
AB
AB
0
AB
5
A
B
90
A
B
AB
180 270
A
B
350
A
B
359
1 359.99 (0.01 )
＜电子元件基板贴装状态＞
6.3 与邻接元件的
与邻接元件的与邻接元件的
与邻接元件的最小间距
最小间距最小间距
最小间距
元件种类举例
贴装精度※1
最小邻接间距
(
参考值
) ※2
0.6 × 0.3 ※3
方形元件
1.0 × 0.5
1.6 × 0.8
2.0 × 1.25
3.2 × 1.6
0.075mm/3σ
A
A = 0.2mm (
对象元件
: 0603∼1005)
A = 0.3mm (
对象元件
: 1608∼3216)
圆筒形元件
(ø1.0 × 2、ø1.4 × 3.6)
SOT23、SOT89
钽电容
Y、X
钽电容
C、D
铝电解电容
0.1mm/3σ
0.3mm
SOP (8∼28P)
0.1mm/3σ
0.3mm
QFP
□
32、BGA
□
25
0.1mm/3σ
0.3mm
QFP
※1
贴装精度因元件的尺寸精度·元件表面的状态而不同。
上面的精度是在胶布上贴装时的数据。
※2
邻接的条件
,
因焊盘设计和焊膏复制量·焊膏的形状而不同。
※3
有必要通过其它途径进行技术磋商。
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MSR 2001.4.1
6.4 基板标志
基板标志基板标志
基板标志
在贴装
QFP
等时
,
为了确认基板上图形的偏移并进行矫正所必要的标志。
(1)
基板标志的种类
基板标志
,
根据贴装方法可以从基板标志
,
个别标志
2
种中进行选择。
内容
种类
功能
数量
(
每块基板
)
1.
基板标志
设在基板对角的
2
处
,
个别的贴装位置不能确认
,
进行矫正基板
全体位置偏移时使用。
2
2.
图形标志
设在图形对角的
2
处
,
进行矫正图形全体位置偏移时使用。
2 ×
图形数
3.
个别标志
设在每个元件贴装位置对角的
2
处
,
进行矫正每个元件贴装位
置时使用。
2 ×
元件数
※
为了提高贴装精度,推荐个别标志。
1.
3.
基板标志
基板标志基板标志
基板标志
个别标志
个别标志个别标志
个别标志
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MSR 2001.4.1
(2)
基板标志
(
基板标志
,
个别标志
)
因为基板识别摄相机的视野范围是
□
7.2mm,
所以基板标志必须在其范围内。
(
标志尺寸的确认允许值在
±20%
以内
)
1)
形状：
正方形
,
圆形
,
正三角形
,
菱形
,
十字形
,
方格形
.
A
尺寸
(0.8
∼
2mm)
、
B
尺寸
(0.2mm
以上
)
2)
处理
：
a.
镀铜
(
中间不抽空也可
)
b.
覆盖焊膏
(
由于焊膏的形状
,
有时不易识别
)
3)
注意
：
a.
在标志数据库设定的范围内
,
不要设计防焊膜和图形。
b.
陶瓷基板
,
请另行商谈。
推荐的标志和范围尺寸
3
1
3
1
4)
推荐标志
边为
1.0mm
的正方形
(
中间不抽空
)
(
注
) 1.
推荐标志是边长
1.0mm
的正方形
,
公差为
±0.1mm
。
2.
施行焊膏覆盖时
,
焊膏的涂抹厚度要均匀
,
表面
要平坦。
3.
焊膏涂抹厚度要在
20µm
以下。
4.
标志角的
R
≦
0.2mm
。
5.
标志表面不要像镜面那样光滑。
※
因为还有其它可能的情况,请商谈。
范围
范围范围
范围
标志
标志标志
标志
焊膏覆盖
焊膏覆盖焊膏覆盖
焊膏覆盖
镀铜
镀铜镀铜
镀铜
连接的情况
连接的情况连接的情况
连接的情况