NXT II 規格說明書.pdf - 第36页
－ 33 － 項 目／類 型 備 注 區分 PSU( 料站托架置放台 ) 是放置料盤托架的台。 有 4 種類型。 ・搭載 4 台 M3 II 托架用 ・搭載 2 台 M6 II ， M6 IISP 托架用 ・搭載 4 台 M3 II 料斗托架用 ・搭載 2 台 M6 II ， M6 IISP 料斗托架用 標準規格為水準平板型 。通過選項可以選擇有角輪 的。 （但是將增大 PSU 的占地。） C MSU( 模組置放台 ) 放置備品…
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項 目／類 型 備 注 區分
料帶拼接治具 進行料帶拼接的治具。
C
附帶料帶拼接檢測功能
的供料器
檢測料帶拼接的位置，在使用 Fujitrax Veirifer 時可以更加
正確的進行零件殘餘數管理。
對應 W8～88 的
供料器
。
C
供料器檢查裝置
可以確認吸取位置，吸取高度。
可以進行供料器固件的版本升級，S/N的重寫以及供料器送
出動作的空轉。
對應W8～88的供料器。
C
滾輪搬運
對應重量在1.5kg到3kg之間的基板。
A
基板支撑销
當所需數量超過機器附屬數量以上時準備。
定位由手动进行。
AorB
自動支撐銷功能 (置件工作頭)
使用專用的置件工作頭自動配置支撐銷
AorC
自動支撐銷功能(搬運軌道)
附有收存支撐銷用的部分。
AorB
軟支撐銷
由柔軟的材料作成的支撐銷能夠緩和置件時的衝擊，減輕基
板的振動。
AorB
薄型基板對應
對應厚度在 0.4mm 以下的基板（到 0.3mm 為止）。
A
料盤單元－L
(M6(S)，M6 II，M6 IISP 模組
專用)
與料站托架進行切換
層數：20 層（Max 8mm/層）
料盤高度 Max 32mm/層（6 層）
尺寸：335(W)×330(L)mm
160(W)×330(L)mm 以下的尺寸可以搭載 2 塊
詳細規格請參照「料站單元規格說明書」。
C
料盤單元-LT
(M6(S)，M6 II，M6 IISP 模組
專用)
與料站托架進行切換
可以安裝 2 個收存料盤托架的料盤箱。
層數：12 層×2（料盤高度 8mm/層）
料盤高度 Max 32mm/層（4 層×2）
尺寸：276(W)×330(L)mm
135.9(W)×330(L)mm 以下的尺寸可以搭載 2 塊
詳細規格請參照「料站單元規格說明書」。
C
料盤托架
料盤單元-L 用的托架。
將料盤安裝在料盤托架上後，將其搭載在料盤單元-L 上。
C
料盤托架台
收存料盤托架 (Max 21 個)
C
料盤單元-M
(M6(S)，M6 II，M6 IISP 模組
專用)
搭載在料站托架上。1 個料站平臺最多可以搭載 2 台。(1 台
使用 20 料槽)
∶
層數 10 層(1 層 1 個)
詳細規格請參照「料站單元規格說明書」。
C
料盤單元-M 用
對應晶片料盤的托架
對應晶片料盤的托架。1 台料盤單元-M 最大可以搭載 10 個。
C
工作頭維修保養用台 在維修保養置件工作頭時，用於固定置件工作頭的台。
C
A：機器組裝時對應 B：機器出廠後，通過現場改造對應 C：購買單元時對應
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項 目／類 型 備 注 區分
PSU(料站托架置放台)
是放置料盤托架的台。有 4 種類型。
・搭載 4 台 M3 II 托架用
・搭載 2 台 M6 II，M6 IISP 托架用
・搭載 4 台 M3 II 料斗托架用
・搭載 2 台 M6 II，M6 IISP 料斗托架用
標準規格為水準平板型。通過選項可以選擇有角輪的。
（但是將增大 PSU 的占地。）
C
MSU(模組置放台)
放置備品模組的台
可以搭載 2 台 M3 II、1 台 M6 II／M6 IISP。
C
管理電腦置放台 放置管理電腦的台，帶角輪。
C
使用基準定位相機的基板 ID
（2D 碼）讀取功能
使用基準定位點相機讀取基板上的 ID（2D 碼）的功能。
為 Fujitrax 的選項功能，在 Fujitrax Profiler 的環境下可以
選擇該功能。
B
DFU(浸漬助焊劑單元)
向置件的錫球等進行助焊劑下錫用的單元。搭載在料站托架
上。安裝有助焊劑自動供應裝置。
助焊劑槽可以從前後滑動的橋式及旋轉的旋轉式兩個種類中
選擇。
・橋式
佔有料槽：9 個料槽
助焊劑膜厚：0.03～0.50mm(調整式)
助焊劑膜形成尺寸：□45(使用H01,H02 1吸嘴),
□20(同時使用H02 2吸嘴),
□15(G04)
・旋轉式
佔有料槽：12 個料槽
助焊劑膜厚：0.03～1.50mm(調整式)
助焊劑膜形成尺寸：□45(使用H01,H02 1吸嘴),
□20(同時使用H02 2吸嘴),
□15(G04)
C
共面性感測器
能夠識別引腳，錫球高度的感測器。
可以安裝在M6 II/M6 IISP模組上。
詳細規格請參照「共面性感測器規格說明書」。
A
A：機器組裝時對應 B：機器出廠後，通過現場改造對應 C：購買單元時對應
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項 目／類 型 備 注 區分
M
對應晶片料盤的供料器。
搭載在 M3 II、M6 II、M6 IISP 用的料站托架上。
(佔有 11 個料槽)
2"料盤用的適配器為料盤供料器-M 的標準配置。
3"、4"料盤用的適配器為選項。
詳細規格請參照「料站單元規格說明書」。
C
料盤供料器
L
對應晶片料盤、JEDEC 料盤的供料器。
搭載在 M3 II、M6 IISP 用的料站托架上。(佔有 14 料槽)
可以在料盤供料器-L 上搭載 1 塊 JEDEC 尺寸的料盤。
2"、3"、4"料盤用的適配器為選項。
詳細規格請參照「料站單元規格說明書」。
C
零件有無確認功能
在置件動作的前後確認零件有無的感測器，是工作頭的選項。
詳細規格請參照 7.2 零件有無確認功能。
A
料盤單元-M 更換台車
從料站托架上裝卸料盤單元-M 時所使用的單元。
台車能夠搭載 1 台料盤單元-M。
是 NXT 專用的單元。
C
低反射紙(毛面紙)
(M3 II 用,M6 II 用,
M3 II/M6 II 共用各種)
在根據基板邊緣的基板停止位置補正功能中，檢測基板的邊緣
補正基板停止位置。為了使背景的亮度均一，在支撐板上安裝
低反射板。
C
供料器類型清掃刷單元
清掃吸嘴和工作頭定位點的單元。
插入到供料器料槽後使用。
C
工作頭清潔器
在脫機狀態下進行工作頭清掃的單元。
通過吹氣除去堆積在注油筒和吸嘴頭內部的灰塵。
C
吸嘴清潔機 在脫機狀態下除去附著在吸嘴內徑中的污垢的單元。
C
A：機器組裝時對應 B：機器出廠後，通過現場改造對應 C：購買單元時對應