NXT II 規格說明書.pdf - 第9页

  － 6 － 基座種類 4M II 基座 ( 自立型 ) 2M II 基座 ( 自立型 ) 真空泵 有 有 CPU 基板 有 有 搭載模組數量 （以 M3 II 模組換算） 4 台 2 台 選擇以上的基座尺寸後，選擇搭載在 基座上的模組 ( 參照下面 ) 。 連接基座時，不論基座尺寸 / 基座連接數量如何，必須使用連接 BK T 。 單獨設置 2M II 基座時，必須使用固 定基座用的地腳螺栓。 單獨設置 4M II 基座、或者 …

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項 目 模 組 的 共 同 規 格
尺寸
(0402
※
2
) 0603 ～
□
74 (32×180)
對象零件
※
1
高度
Max 25.4mm
M3 II，M6 II ±0.050mm Cpk≧1.00，±0.066mm Cpk≧1.33
晶片零件、
小型異型零件
M6 IISP
±0.040mm
※
6
(3σ)
M3 II，M6 II ±0.030mm Cpk≧1.00，±0.040mm Cpk≧1.33
置件精度
※
3
帶引腳的零件
M6 IISP
±0.010mm
※
6
(3σ)
吸取率
※
4
99.95％（不包括自動補件）
料帶尺寸
JEITA(舊 EIAJ)，JIS 規格的料帶型零件等
但是、對於 8mm 料帶的 7 英寸料卷，料卷寬度應在 14.0mm 以下。
8mm 料帶：13 英寸以下的料卷
12～104mm 料帶：15 英寸以下的料卷
※詳細規格請參照「料站單元規格說明書」。
管裝
類型 S 4.5≦零件長度≦60mm
類型 L 60≦零件長度≦180mm
類型 1 4≦零件寬度≦15mm （6≦料管寬度≦18mm）
類型 2 15≦零件寬度≦32mm（18≦料裝寬度≦36mm）
※管裝供料器有 1S/ 2S/ 1L/ 2L 四種類型。
※詳細規格請參照「料站單元規格說明書」。
料盤尺寸
料盤單元-L 335(W)×330(L)mm （搭載 1 個料盤時）
160(W)×330(L)mm （搭載 2 個料盤時）
料盤單元-LT 276(W)×330(L)mm（搭載 1 個料盤時）
135.9(W)×330(L)mm（搭載 2 個料盤時）
料盤單元-M 135.9(W)×322.6(L)mm （JEDEC 規格）
※詳細規格請參照「料站單元規格說明書」。
零件包裝
其他
JIS, JEITA(舊 EIAJ) 規格的料帶零件，管裝零件，料盤零件等
(EIA 規格對應零件等同於 JEITA(舊 EIAJ)規格零件)
基準定位點讀取時間
※
5
約 0.25sec/個
※1. 根據使用的置件工作頭會有所不同。
※2. 如果置件0402零件，需要以下條件。
1. 當要求置件的精度在±0.05mm 以內時，推薦根據 PAM 進行手動修正。
2. 需要變更 FujiFlexa 吸嘴規格資料。
3. 需要對應 0402 零件的供料器。
※3. 根據使用的置件工作頭會有所不同。置件精度是在本公司條件下的測定結果。
置件精度不包括角度偏差。另外、受置件零件、印刷基板精度的影響，有可能不能保證上述精
度。
※4. 是在本公司條件下的測定結果，除去因料帶、料盤等包裝方式帶來的影響。
※5. 這裏所指定位點為φ1.2，不包括對應定位點間移動、定位點形狀、位置偏移等的時間。
※6. 是在本公司規定精度測定條件下的置件精度。
－ 6 －
基座種類
4M II 基座
(自立型)
2M II 基座
(自立型)
真空泵 有 有
CPU 基板
有 有
搭載模組數量
（以 M3 II 模組換算）
4 台 2 台
選擇以上的基座尺寸後，選擇搭載在基座上的模組(參照下面)。
連接基座時，不論基座尺寸/基座連接數量如何，必須使用連接BKT。
單獨設置2M II基座時，必須使用固定基座用的地腳螺栓。
單獨設置4M II基座、或者2台2M II基座連接設置時，必須在水準墊腳下鋪上粘性墊片。
不能向4M II、2M II基座增設NXT的4M(增設型)、2M(增設型)基座。
項 目
M3 II 模组 M6 II，M6 IISP 模组
模组寬度
325mm
※
1
650mm
※
1
4M II 基座
可以搭載的基座
※
4
2M II 基座
工作頭
(選擇式、可以 One Touch 更換)
H12HS[H12S],H08,
H04,H02,
H01,G04,GL
H12HS[H12S],H08,
H04,H02,
H01,G04,OF,GL
料帶
（W04b）W8～W104 mm
管裝 ○ ○
料盤單元
-L
×
1set
料盤單元-LT
×
1set
零件供應形態
料盤單元
-M
×
1set or 2sets
L 尺寸
○ ○
不良零件
排出單元
※
2
M 尺寸
○ ○
料站數（以 8mm 7"料卷換算）
20
45(44
※
3
)
標準支撐銷(磁塊固定型)
基板支撐方式
自動支撐銷(選項)
※1 模組寬度包含模組與模組之間的5mm間隔。模組的實際尺寸（M3 II：320mm、M6 II,M6 IISP：
645mm）是加算模組之間的5mm間隔後的尺寸。
※2 根據置件工作頭的種類及零件的高度，有限制條件。(參照7.選項)
※3 M6 IISP時，料站數為44。
※4 M3 II,M6 II,M6 IISP模組不能搭載在4M,2M基座上。
－ 7 －
項 目
H12HS[H12S] H08 H04
吸嘴數
12 8 4
零件尺寸
(0402)
※
5
0603
～
□
5
(6 吸嘴規格時超過
□
5，
小於
□
7.5)
(0402)
※
5
0603
～
□
7.5
(4 吸嘴規格時超過
□
7.5，小於
□
12)
1608～
□
38
※
1
零件高度
3mm 6.5mm 9.5mm
先行置件高度(上面)
3mm 6.5mm 9.5mm
零件包裝 料帶 料帶
料帶、料盤
※
4
、
管裝
Cpk≧1.00
±0.050 ±0.050 ±0.050
M3 II
M6 II
※
2
Cpk≧1.33
±0.066 ±0.066 ±0.066
置件精度
(晶片零件，小
型異型零件)
M6 IISP
※
6
(3σ)
±0.040 ±0.040 ±0.040
M3 II 22500[18000] 10500 6500
M6 II 22500[18000] 10500 6500
產能
※
3
CPH
(chip/hour)
M6 IISP 18500[17000] 10000 6000
吸嘴更換 ○ ○ ○
※1 4 個吸嘴規格時：MAX
□
13、
2+2 個吸嘴規格時：MAX
□
14(或者對角尺寸 19.8 以下，並且 Y 方向 14 以下)＋
□
11
2 個吸嘴規格時：MAX
□
18(或者對角尺寸 26 以下，並且 Y 方向 18 以下)
1 個吸嘴規格時：MAX
□
38
供料器、料盤的零件的供給方向
請按照右圖 X、Y 的方向。
※2 置件精度是在本公司條件下的測定結果。
※3 產能的數值是在本公司條件下的測定結果。
※4 料盤單元-L 不能對應從料盤下面開始到零件上面的高度不滿 9mm 的零件。並且，要求料盤的高
度在 29.5mm 以下。
※5 0402 零件置件時，必須滿足以下條件。
1. 當要求置件的精度在±0.05mm 以內時，推薦根據 PAM 進行手動修正。
2. 需要變更 FujiFlexa 吸嘴規格資料。
3. 需要對應 0402 零件的供料器。
※6 是在本公司規定精度測定條件下的置件精度。
14 以下
X
Y
18 以下