NXT II 規格說明書.pdf - 第37页
－ 34 － 項 目／類 型 備 注 區分 M 對應晶片料盤的供料器。 搭載在 M3 II 、 M6 II 、 M6 IISP 用的料站托架上。 ( 佔有 1 1 個料槽 ) 2" 料盤用的適配器為料 盤供料器 -M 的標準配置。 3" 、 4" 料盤用的適配器為選 項。 詳細規格請參照「料站單元規格說明 書」 。 C 料盤供料器 L 對應晶片料盤、 JEDEC 料盤的供料器。 搭載在 M3 II …
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項 目／類 型 備 注 區分
PSU(料站托架置放台)
是放置料盤托架的台。有 4 種類型。
・搭載 4 台 M3 II 托架用
・搭載 2 台 M6 II，M6 IISP 托架用
・搭載 4 台 M3 II 料斗托架用
・搭載 2 台 M6 II，M6 IISP 料斗托架用
標準規格為水準平板型。通過選項可以選擇有角輪的。
（但是將增大 PSU 的占地。）
C
MSU(模組置放台)
放置備品模組的台
可以搭載 2 台 M3 II、1 台 M6 II／M6 IISP。
C
管理電腦置放台 放置管理電腦的台，帶角輪。
C
使用基準定位相機的基板 ID
（2D 碼）讀取功能
使用基準定位點相機讀取基板上的 ID（2D 碼）的功能。
為 Fujitrax 的選項功能，在 Fujitrax Profiler 的環境下可以
選擇該功能。
B
DFU(浸漬助焊劑單元)
向置件的錫球等進行助焊劑下錫用的單元。搭載在料站托架
上。安裝有助焊劑自動供應裝置。
助焊劑槽可以從前後滑動的橋式及旋轉的旋轉式兩個種類中
選擇。
・橋式
佔有料槽：9 個料槽
助焊劑膜厚：0.03～0.50mm(調整式)
助焊劑膜形成尺寸：□45(使用H01,H02 1吸嘴),
□20(同時使用H02 2吸嘴),
□15(G04)
・旋轉式
佔有料槽：12 個料槽
助焊劑膜厚：0.03～1.50mm(調整式)
助焊劑膜形成尺寸：□45(使用H01,H02 1吸嘴),
□20(同時使用H02 2吸嘴),
□15(G04)
C
共面性感測器
能夠識別引腳，錫球高度的感測器。
可以安裝在M6 II/M6 IISP模組上。
詳細規格請參照「共面性感測器規格說明書」。
A
A：機器組裝時對應 B：機器出廠後，通過現場改造對應 C：購買單元時對應
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項 目／類 型 備 注 區分
M
對應晶片料盤的供料器。
搭載在 M3 II、M6 II、M6 IISP 用的料站托架上。
(佔有 11 個料槽)
2"料盤用的適配器為料盤供料器-M 的標準配置。
3"、4"料盤用的適配器為選項。
詳細規格請參照「料站單元規格說明書」。
C
料盤供料器
L
對應晶片料盤、JEDEC 料盤的供料器。
搭載在 M3 II、M6 IISP 用的料站托架上。(佔有 14 料槽)
可以在料盤供料器-L 上搭載 1 塊 JEDEC 尺寸的料盤。
2"、3"、4"料盤用的適配器為選項。
詳細規格請參照「料站單元規格說明書」。
C
零件有無確認功能
在置件動作的前後確認零件有無的感測器，是工作頭的選項。
詳細規格請參照 7.2 零件有無確認功能。
A
料盤單元-M 更換台車
從料站托架上裝卸料盤單元-M 時所使用的單元。
台車能夠搭載 1 台料盤單元-M。
是 NXT 專用的單元。
C
低反射紙(毛面紙)
(M3 II 用,M6 II 用,
M3 II/M6 II 共用各種)
在根據基板邊緣的基板停止位置補正功能中，檢測基板的邊緣
補正基板停止位置。為了使背景的亮度均一，在支撐板上安裝
低反射板。
C
供料器類型清掃刷單元
清掃吸嘴和工作頭定位點的單元。
插入到供料器料槽後使用。
C
工作頭清潔器
在脫機狀態下進行工作頭清掃的單元。
通過吹氣除去堆積在注油筒和吸嘴頭內部的灰塵。
C
吸嘴清潔機 在脫機狀態下除去附著在吸嘴內徑中的污垢的單元。
C
A：機器組裝時對應 B：機器出廠後，通過現場改造對應 C：購買單元時對應
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該功能可以在置件動作的前後進行零件有無確認，也可以在吸取後進行零件豎立確認。
因為只在機器組裝時對應，所以不能在出廠後通過現場改造或通過購買單元來對應。
制約條件及規格如下表所示。
項目
H12HSQ H12SQ H08Q G04Q
M3 II 22500 18000
10500
6800
M6 II 22500 18000
10500
6800
零件有無確認
功能
OFF
M6 IISP 18500 17000
10000
6200
M3 II 22500 15000
9500
6800
M6 II 22500 15000
9500
6800
零件有無確認
功能
(置件前後確認)
M6 IISP 18500 14000
9000
6200
M3 II 22500 16500
10000
6800
M6 II 22500 16500
10000
6800
產能
※
1,2
CPH
(chip/hour)
零件豎立確認
功能
M6 IISP 18500 15500
9500
6200
對象零件尺寸
與標準工作頭
相同
(3.4 工作頭規格)
← ← ←
零件有無確認功能的對象零件高度
0.12 以上
← ← ←
零件豎立確認功能的對象零件高度
※
4
0.12～1.2
← ←
0.12～1.5
對象吸嘴
不能使用帶橡膠
墊的吸嘴
← ←
所有的標準
吸嘴
項目
H04
M3 II
6500
M6 II
6500
零件有無確認
功能
OFF
M6 IISP
6000
M3 II
6260
M6 II
6260
產能
※
1
CPH
(chip/hour)
零件有無確認
功能
ON
M6 IISP
5760
使用 4 吸嘴、使用 2+2 吸嘴時
與標準工作頭相同(3.4 工作頭規格)
使用 2 吸嘴時
～□15 或者對角線尺寸為 21.5 以下且 Y 方向尺寸為 15 以下
對象零件尺寸
※
3
使用 1 吸嘴時 ～□24
※使用 1 吸嘴時，不能使用零件有無確認功能
零件有無確認功能的對象零件高度
0.45mm 以上
對象吸嘴 不能使用帶橡膠墊的吸嘴
※1 產能的數值是在本公司條件下的測得結果。
※2 同時使用零件有無確認功能(置件前後確認)和零件豎立確認功能時的產能與只使用零件有無確
認功能(置件前後確認)時相同。
※3 帶零件有無確認功能的工作頭所對應的對象零件的尺寸。
※4 零件厚度尺寸 t 和厚度公差值⊿t 的合計數值，和零件主體尺寸 XorY 的關係為 t－⊿t ≦ XorY
≦ t＋⊿t 時，不能進行豎立吸取狀態的檢測。