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Intelligent Sti ck Feeder 操作手册 1.2 规格 Page 1-6 关于对应芯片 • 杆的 注意事项 由于芯片的形状、 杆的形状 不同， 会出现在规格型号范 围内却不能对应 的情况。 因此有必要将杆安 装到供料器上传送芯片 ，并确认供给 状态。 举例如下。 ① 杆的弯曲刚性高时，有不能安装到供料器上的情况 本供料器在杆弯曲的状 态下进行安装。 因此， 如果杆的 弯曲刚性高就不 能充分弯曲杆而导致 无法将 其…
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操作手册
1.2
规格
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1.2.2
对应芯片
1.
标准
对象芯片种类
: SOP, SOJ, PLCC
(
单位
: mm)
H (
芯片高度
)
W (
芯片宽度
) L (
芯片长度
)
通用吸头
(8
吸嘴
)
多功能吸头
Min 8 9 2.5 2.5
Max 31
31
6 (
∗
1)
6
2.
特殊
根据芯片以及棒的形状，除标准对应的芯片种类
·
尺寸范围以外也有可对应下述尺寸范围的情况。
在使用之前
,
通过使用实际芯片确认供给状态，或者与本公司联系确认。
(
单位
: mm)
H (
芯片高度
)
W (
芯片宽度
) L (
芯片长度
)
通用吸头
(8
吸嘴
)
多功能吸头
Min – – – –
Max 31
60
8.5 (
∗
1)
25
∗
1:
可对应芯片的高度条件
在使用通用吸头
(8
吸嘴
)
的情况下，根据与使用的管料如何配合，可对应的芯片高度有时会受限
制。
关于前页所记载的
1.2.1
对应杆，在管料的高度为
(Hs) > 7 mm
的情况下，仅可在芯片高度
(H)
满
足以下条件时对应。
(
単位
: mm)
c
7
<
(
管料高度
Hs)
≤
14
的情况下
可对应的芯片高度为
H
≥
1
。
d
14
<
(
管料高度
Hs)
≤
21
的情况下
可对应的芯片高度为
H
≥
5
。
另外，使用短吸嘴时
为
H
>
6.5
。
INSF-001C
INSF-C-OMA01-A01-02
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1.2
规格
Page 1-6
关于对应芯片
•
杆的注意事项
由于芯片的形状、杆的形状不同，会出现在规格型号范围内却不能对应的情况。因此有必要将杆安
装到供料器上传送芯片，并确认供给状态。
举例如下。
①
杆的弯曲刚性高时，有不能安装到供料器上的情况
本供料器在杆弯曲的状态下进行安装。因此，如果杆的弯曲刚性高就不能充分弯曲杆而导致无法将
其安装到供料器上。
②
杆内芯片的上下方向的间隙较小时，有不能供给芯片的情况
如果杆与芯片的上下方向的间隙较小，杆安装时芯片聚积在弯曲部，不能供给芯片。
③
由于芯片高度低，在杆内芯片的上下方向的间隙较大时，有不能供给芯片的情况
芯片的高度低，在杆和芯片的上下方向的间隙较大，在传送芯片的吸着位置上，后面的芯片钻入前
面的芯片的下面，或者发生搁浅的现象，不能供给芯片。
④
在杆的内部，芯片下面和杆的接有触面积小时，有不能供给芯片的情况
芯片下面和杆的接触面积小时，不能完全把振动传导给芯片，导致不能传送芯片。另外，即使传送
了芯片，但由于不能满足供给节拍也将导致供给不畅。
(
请参照
3.2
动作条件
)
(
请参照
3.4
调整中的故障检修
)
⑤
即使杆倾斜也不能顺畅传送芯片，或者在中途卡住时，有不能供给芯片的情况
INSF-C-OMA01-A01-01
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1.2
规格
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1.2.3
安装杆的个数
可以安装杆的个数最多为
3
个。
但是，因供给方法
(
切掉杆端部供给芯片的方法
/
使用区块滑道供给芯片的方法、详细内容请参照
2.1
芯片供给方法的选择
)
不同、也受到杆和芯片尺寸的限制。
通知
杆的安装，原则上限于同一品种。
安装不同品种的杆时，由于不能进行适合于各个杆的振动调整，可能产生不能正常供
给芯片的情况。不同品种的贴装，有必要确认实际芯片的传送、供给状态。
各供给状态的可安装杆的个数如下所示。
1.
切掉杆的端部使用时
可安装的杆数，请遵循表
1.1
。
2.
使用区块滑道时
可安装的杆数，请遵循表
1.1
、表
1.2
中个数少的一个。
表
1.1
杆宽度
(Ws)
与可安装杆数的关系
杆宽度
Ws (mm)
可安装杆数
19
以下
3
个
超过
19 ~ 28
以下
2
个
超过
28 ~ 34
以下
1
个
表
1.2
芯片宽度
(Ws)
与可安装杆数的关系
芯片宽度
W (mm)
可安装杆数
16
以下
3
个
超过
16 ~ 25
以下
2
个
超过
25 ~ 31
以下
1
个
可安装的杆数
3
个
可安装的杆数
2
个
可安装的杆数
1
个
INSF-003E
INSF-004E
INSF-005E
INSF-C-OMA01-A01-01