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I ntelligent Stick Feed er 操作手册 Page A- 1 A. 附录 附录 附录 附录 A. 区块滑道设计步骤 区块滑道设计步骤 区块滑道设计步骤 区块滑道设计步骤 在本章中对区块滑道的设计步骤进行了说明。 INSF-C-OMA0A-A00-0 0
Intelligent Stick Feeder
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= 备忘录 =
INSF-C-OMA0Z-A01-00
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Page A-1
A.
附录
附录附录
附录
A.
区块滑道设计步骤
区块滑道设计步骤区块滑道设计步骤
区块滑道设计步骤
在本章中对区块滑道的设计步骤进行了说明。
INSF-C-OMA0A-A00-00
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A.1 区块滑道设计步骤
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A.
A.1
区块滑道设计步骤
区块滑道设计步骤区块滑道设计步骤
区块滑道设计步骤
首先测定芯片以及杆的必要部分的尺寸，依据该信息设计区块滑道。
有关芯片及杆规格的注意事项
1. 根据芯片及杆的形状会有不能完全将振动传导给芯片，造成芯片传送不良的情况。因此，即使芯片及
杆的形状在规格范围之内也有必要对之作出评价。
2. 即使芯片及杆的尺寸在最小侧超出规格范围，也可能安装到贴装机的主体及进行区块滑道的制作。但
有必要使用之前实际传送芯片，确认芯片的传送供给状态有无问题。
∗
关于芯片及杆的规格，
参照 1.2.1 对应芯片、1.2.2 对应杆。
A.1.1
芯片及杆尺寸的测定
芯片及杆尺寸的测定芯片及杆尺寸的测定
芯片及杆尺寸的测定
由于是专门设计，芯片及杆的信息是必要的。请使用游标卡尺对以下的尺寸进行正确测定。
例 1.
例 2.
∗
关于 P (芯片与杆间隙)
P 的意思是在杆内芯片横向水平移动时的可动范围。因此，在例 2 的情况下，如右图所示 P 即为
P1。
芯片 杆
W
芯片宽度
Ws
杆宽度
L
芯片长度
-
H
芯片高度
Hs
杆高度
hs
高度差
P
芯片与杆的间隙
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INSF-030E
INSF-031E