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Intelligent Sti ck Feeder 操作手册 4.2 实装前的准备 Page 4-4 2. 将供料器安装到贴装机后，确认芯片的状 态。 • 芯片应处于吸着位置。 • 杆内的芯片应紧密且无 间隙地排列。 ∗ 没有满足上述要求时， 请 将电源开关 ( 左图 ) 切 换到常时振动模式 c 来传送芯片。此 时，若装 有多个杆式供料器，请 务必一个一个 地进行。 若多个同时进行会导致 电源故障。 3. 接通供料器电源。 ∗ 为从贴…
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操作手册
4.2
实装前的准备
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4.2
实装前的准备
作为实装前的准备事项如下所示。
1.
输入吸着高度补偿值。
(
仅限于使用通用吸头
(8
吸嘴
)
的情况
)
∗
请实际测量元件下面的高度
(hs)
，然后将其作
为吸着高度补偿值数据输入贴装机主体的芯片
数据内。
∗
使用通用吸头
(8
吸嘴
)
时，因没有吸着高度自
动计测功能，请手工输入吸着高度补偿值。
∗
关于吸着高度补偿值的输入方法，请参照
PT
程序手册。
∗
关于包含双面胶带的管料贴装方法，请参照
3.3.1
杆的安装。
INSF-038E
包含双面胶带的厚度。
杆式供料器
INSF-C-OMA04-A01-01
INSF-037E
双面胶带
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操作手册
4.2
实装前的准备
Page 4-4
2.
将供料器安装到贴装机后，确认芯片的状
态。
•
芯片应处于吸着位置。
•
杆内的芯片应紧密且无间隙地排列。
∗
没有满足上述要求时，请将电源开关
(
左图
)
切
换到常时振动模式
c
来传送芯片。此时，若装
有多个杆式供料器，请务必一个一个地进行。
若多个同时进行会导致电源故障。
3.
接通供料器电源。
∗
为从贴装机主体上控制供料，请将电源开关切
换到实装模式
d
。
INSF-033P
INSF-034P
d e c
INSF-C-OMA04-A01-01
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操作手册
4.3
芯片的补给
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4.3
芯片的补给
在本节中对芯片的供给进行了说明。
1.
进行芯片的补给。
∗
工件的补给如左图所示，请从杆的后端开始补
给。
∗
请在供料器没有运转时进行补给作业。如果在
供料器运转中进行因触摸了振动中的杆有可能
改变振动特性而不能正确传送芯片。
2.
重新开始自动运转。
通知
使用区块滑道时，也可以直接更换杆。
INSF-036P
INSF-C-OMA04-A01-00