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I ntelligent Stick Feed er 操作手册 3.4 调整中的故障检修 Page 3-16 C) 在吸着位置的芯片飞出，或是钻到后一个芯片下与之重叠时 → 减小振动振幅 ( 参照 3.3.4 调整振动振幅旋扭 ) → 减小棒形的弯曲度 ( 参照 3.3.5 杆的弯曲度的调整和吸着芯片的水平状态的确保 ) 使用切掉端部的杆时 → 变更杆前端的切掉部分的尺寸 1. 减小 Lc ( Lc > L) 2. 增大 Hc…
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3.4 调整中的故障检修
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3.4
调整中的故障检修
调整中的故障检修调整中的故障检修
调整中的故障检修
在调整中不满足动作条件的情况下，请参考以下内容。
A)
杆内的芯片不能顺利传送或者停在中途时
1. 由杆的弯曲度造成的芯片堵塞
→
减小杆的弯曲度
(
参照 3.3.5 调整杆的弯曲度和确保吸着芯片的水平状态)
2. 由振动节点导致的芯片的停留及逆行
→
加大杆的弯曲度
(
参照 3.3.5 调整杆的弯曲度和确保吸着芯片的水平状态)
→
调小振动振幅旋钮
(
参照 3.3.4 调整振动振幅)
3. 杆的成形·加工不良及变形
→
杆的更换、加工修正（去除切口部分的毛边等）
∗
关于 3.用于本供料器的杆需满足以下的条件。
在杆倾斜的状态下，内部所有的芯片应无堵塞地传送。
另外，在长期使用同一个杆时，由于发生变形或内部磨损，有可能不能满足上述情况。
B)
不满足供给节拍时间时
→
调大振动振幅旋钮
( 参照 3.3.4 调整振动振幅)
→
增大杆的弯曲度（倾斜度）
(
参照 3.3.5 调整杆的弯曲度和确保吸着芯片的水平状态)
∗
当芯片是连接器等的异形芯片时，或即使不是异形芯片，但由于杆的形状等原因有不能满足供给
节拍时间的情况。在此种情况下进行实装时，请用贴装机主体的芯片数据变更进给速度以满足芯
片的供给条件。
（关于进给速度的变更方法，参照
PT 程序手册）
INSF-C-OMA03-A01-00
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3.4 调整中的故障检修
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C)
在吸着位置的芯片飞出，或是钻到后一个芯片下与之重叠时
→
减小振动振幅
(
参照 3.3.4 调整振动振幅旋扭)
→
减小棒形的弯曲度
(
参照 3.3.5 杆的弯曲度的调整和吸着芯片的水平状态的确保)
使用切掉端部的杆时
→
变更杆前端的切掉部分的尺寸
1.减小 Lc (Lc
>
L)
2.增大 Hc
使用区块滑时
→
增大滑道深度的尺寸
∗
请保证滑道的深度的尺寸小于元件高度的尺寸。若比元件的尺寸大，区块滑道会对贴装机有干扰。
另外，滑道的深度尺寸过大，在贴装机吸着芯片后上升时，芯片容易刮滑道侧壁，产生吸着错误，
因此请避免使深度过大。
滑道深度
INSF-028E
INSF-C-OMA03-A01-00
INTF-027E
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4.
4.
实装
实装实装
实装
在本章中对调整后的杆式供料器安装到贴装机上的安装位置、实装中芯片的补给方法进行
了说明。
INSF-C-OMA04-A00-00