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I ntelligent Stick Feed er 操作手册 2.1 芯片供给方法的选择 Page 2-3 2.1. 1 切掉杆端部的芯片供给 切掉杆端部的芯片供给 切掉杆端部的芯片供给 切掉杆端部的芯片供给 必要的准备项目 有必要准备以下 2 项。 1. 切掉杆端部 请使用钳子等作为工具。 切割部分的尺寸请参考下图。 请除去毛边、切削碎屑。 ( 可能成为芯片搬送不良的原因。 ) • 芯片的长度 (L mm) 和切割尺寸 ( L …
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2.1 芯片供给方法的选择
Page 2-2
2.
2.1
芯片供给方法的选择
芯片供给方法的选择芯片供给方法的选择
芯片供给方法的选择
在安装杆时，为了保证贴装机的吸着品质正常，有必要在确认智能杆内芯片的状态之后再决定芯片
的供给方法。
从以下的 2 种方法中任选其一。
供给方法
切掉杆端部的芯片供给
此方法是从切后的杆直接供给贴装机芯片。杆拿到手之后可立即在贴装机上进行实装。但是，吸着
的品质将受到杆内芯片姿势的影响。
供给方法
使用区块滑道的芯片供给 (不切掉杆的端部)
此方法是将芯片从杆送入滑道，在滑道上向贴装机供给芯片。因为对芯片进行了专门设计，所以滑
道内的芯片姿势稳定，提高了吸着品质。但是区块滑道的制作需要一定的时间。并且有必要根据芯
片的尺寸进行制作。
选择供给方法的标准
杆内的芯片状态 芯片供给方法
杆内的芯片处于稳定的水平状态
时
供给方法
杆内的芯片倾斜，不处于水平状
态时
杆内的芯片处于稳定的水平状态
但在横向的空隙
∗
大时。
供给方法
∗
空隙指的是芯片和杆内两侧之间的空隙。空隙大时，芯片横向移动时芯片上面有可能脱离吸嘴的
吸着面。
INSF-C-OMA02-A01-00
INTF-007E
INTF-008E
INTF-009E
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2.1 芯片供给方法的选择
Page 2-3
2.1.1
切掉杆端部的芯片供给
切掉杆端部的芯片供给切掉杆端部的芯片供给
切掉杆端部的芯片供给
必要的准备项目
有必要准备以下 2 项。
1.
切掉杆端部
请使用钳子等作为工具。
切割部分的尺寸请参考下图。
请除去毛边、切削碎屑。(可能成为芯片搬送不良的原因。)
•
芯片的长度 (L mm) 和切割尺寸 (Lc mm) 的关系
以下清楚显示了对应芯片长度的切割方法，请参考。
芯片长度 (L mm) 切割尺寸 (Lc mm)
L
≤
10
1.2 L
L
>
10
1.5 L
•
关于切割尺寸 (Hc)
请切实按规定的尺寸在水平方向切割。
使用特殊的吸嘴时，请用不会相互干扰的尺寸。
INSF-010E
INSF-C-OMA02-A01-00
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2.
吸着高度切换板的选择
根据杆的高度选择安装吸着高度切换板。
杆的高度
杆的高度与使用吸着高度切换板的关系
杆高度 Hs (mm) 吸着高度切换板的使用组合
Hs
≤
7
+
+
7
<
Hs
≤
14
+
14 < Hs ≤ 21
+
21 < Hs ≤ 28
∗
使用不同品种的杆时的条件是全部在相同的高度范围内。
名称
吸着高度切换板
吸着高度切换板
吸着高度切换板
杆的高度
Hs
≤
7
杆的高度
14
<
Hs
≤
21
杆的高度
7
<
Hs
≤
14
杆的高度
21
<
Hs
≤
28
INSF-011E
INSF-014E
INSF-012E
INSF-015E
INSF-C-OMA02-A01-00
INSF-013E
INSF-011P
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