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I ntelligent Stick Feed er 操作手册 3.1 安装状态和调整部位 Page 3-2 3. 3.1 安装状态和调整部位 安装状态和调整部位 安装状态和调整部位 安装状态和调整部位 下图表示杆的安装状态和调整部位。 侧面图 名称 压杆装置 杆支架 止动器 后面图 名称 振动频率调整旋钮 振动频率调整旋钮 IN SF-001P 1 3 2 IN SF-008P 4 5 INS F-C- O…
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调整
调整调整
调整
在本章中对杆式供料器安装到贴装机时稳定地供给芯片的调整方法进行了说明。
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3.1 安装状态和调整部位
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安装状态和调整部位
安装状态和调整部位安装状态和调整部位
安装状态和调整部位
下图表示杆的安装状态和调整部位。
侧面图
名称
压杆装置
杆支架
止动器
后面图
名称
振动频率调整旋钮
振动频率调整旋钮
INSF-001P
1
3
2
INSF-008P
4
5
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3.2 动作条件
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动作条件
动作条件动作条件
动作条件
将杆式供料器安装到贴装机时，为了保证贴装机的吸着品质正常，除要符合芯片的吸着位置外还需
要将供给调整到满足以下 A) ~ C) 的动作条件的状态。
具体的调整方法在 3.3 调整中进行了说明。
A) 杆内的芯片应顺畅流动
B) 应满足供给节拍时间
C) 在吸着位置的吸嘴应保持水平状态
下面对各自的动作条件进行说明。
A) 杆内的芯片应顺畅流动
调整杆的弯曲度，使杆内的所有芯片不在中途停止而顺畅流动。
∗
一般来说，杆的弯曲度只要不使芯片堵塞，弯曲度越大效果越好。
杆的弯曲度
如果杆的弯曲度增大有可能导致芯片堵塞在弯
曲处。
如果杆的弯曲度减小会因振动导致芯片在中途
停止，有可能发生逆行。
芯片堵塞
芯片逆行
芯片停止
IN
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0
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