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I ntelligent Stick Feed er 操作手册 3.4 调整中的故障检修 Page 3-15 3.4 调整中的故障检修 调整中的故障检修 调整中的故障检修 调整中的故障检修 在调整中不满足动作条件的情况下，请参考以下内容。 A) 杆内的芯片不能顺利传送或者停在中途时 1. 由杆的弯曲度造成的芯片堵塞 → 减小杆的弯曲度 ( 参照 3.3.5 调整杆的弯曲度和确保吸着芯片的水平状态 ) 2. 由振动节点导致的芯片的停留及逆…
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3.3 调整
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3.3.6
动作条件调整的标准和一般的调整步骤
动作条件调整的标准和一般的调整步骤动作条件调整的标准和一般的调整步骤
动作条件调整的标准和一般的调整步骤
芯片·杆的特性和调整状态的标准
在调整动作条件前，芯片·杆式供料器的特性和具体调整的大致标准如下表所示。
芯片尺寸
小
大
杆尺寸
小
大
芯片•杆的特性
杆的弯曲刚性
小
大
杆的弯曲度
大
小
调整状态
振动振幅旋钮
小
大
动作条件的一般的调整步骤
1. 设定杆的弯曲度
•在保证芯片不堵塞的前提下，尽可能大地设定弯曲度。
2. 设定振动振幅旋钮
•最初设定为最大。
3. 确认杆端部的芯片状态
•确认是否有芯片飞出，或是重叠等情况。
OK
→
4.确认供给节拍时间
NG
→
调节振动振幅旋钮或者减小杆的弯曲度
4. 确认供给节拍时间
OK
→
调整结束
NG
→
参考「3.4 调整时的故障检修」后再调整
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3.4 调整中的故障检修
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3.4
调整中的故障检修
调整中的故障检修调整中的故障检修
调整中的故障检修
在调整中不满足动作条件的情况下，请参考以下内容。
A)
杆内的芯片不能顺利传送或者停在中途时
1. 由杆的弯曲度造成的芯片堵塞
→
减小杆的弯曲度
(
参照 3.3.5 调整杆的弯曲度和确保吸着芯片的水平状态)
2. 由振动节点导致的芯片的停留及逆行
→
加大杆的弯曲度
(
参照 3.3.5 调整杆的弯曲度和确保吸着芯片的水平状态)
→
调小振动振幅旋钮
(
参照 3.3.4 调整振动振幅)
3. 杆的成形·加工不良及变形
→
杆的更换、加工修正（去除切口部分的毛边等）
∗
关于 3.用于本供料器的杆需满足以下的条件。
在杆倾斜的状态下，内部所有的芯片应无堵塞地传送。
另外，在长期使用同一个杆时，由于发生变形或内部磨损，有可能不能满足上述情况。
B)
不满足供给节拍时间时
→
调大振动振幅旋钮
( 参照 3.3.4 调整振动振幅)
→
增大杆的弯曲度（倾斜度）
(
参照 3.3.5 调整杆的弯曲度和确保吸着芯片的水平状态)
∗
当芯片是连接器等的异形芯片时，或即使不是异形芯片，但由于杆的形状等原因有不能满足供给
节拍时间的情况。在此种情况下进行实装时，请用贴装机主体的芯片数据变更进给速度以满足芯
片的供给条件。
（关于进给速度的变更方法，参照
PT 程序手册）
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C)
在吸着位置的芯片飞出，或是钻到后一个芯片下与之重叠时
→
减小振动振幅
(
参照 3.3.4 调整振动振幅旋扭)
→
减小棒形的弯曲度
(
参照 3.3.5 杆的弯曲度的调整和吸着芯片的水平状态的确保)
使用切掉端部的杆时
→
变更杆前端的切掉部分的尺寸
1.减小 Lc (Lc
>
L)
2.增大 Hc
使用区块滑时
→
增大滑道深度的尺寸
∗
请保证滑道的深度的尺寸小于元件高度的尺寸。若比元件的尺寸大，区块滑道会对贴装机有干扰。
另外，滑道的深度尺寸过大，在贴装机吸着芯片后上升时，芯片容易刮滑道侧壁，产生吸着错误，
因此请避免使深度过大。
滑道深度
INSF-028E
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INTF-027E