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I ntelligent Stick Feed er 操作手册 2.1 芯片供给方法的选择 Page 2-2 2. 2.1 芯片供给方法的选择 芯片供给方法的选择 芯片供给方法的选择 芯片供给方法的选择 在安装杆时， 为了保证贴装 机的吸 着品质 正常， 有必要在 确认智能杆内芯 片的状 态之后 再决定 芯片 的供给方法。 从以下的 2 种方法中任选其一。 供给方法 切掉杆端部的芯片供给 此方法是从切后 的杆直 接供给 贴装机 芯片…
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芯片供给方法的选择
芯片供给方法的选择芯片供给方法的选择
芯片供给方法的选择
在本章中对供给芯片时的方法进行了详细的说明。芯片的供给方法有如下两种。
•
切掉杆端部的芯片供给
•
使用区块滑道的芯片供给
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2.1 芯片供给方法的选择
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2.1
芯片供给方法的选择
芯片供给方法的选择芯片供给方法的选择
芯片供给方法的选择
在安装杆时，为了保证贴装机的吸着品质正常，有必要在确认智能杆内芯片的状态之后再决定芯片
的供给方法。
从以下的 2 种方法中任选其一。
供给方法
切掉杆端部的芯片供给
此方法是从切后的杆直接供给贴装机芯片。杆拿到手之后可立即在贴装机上进行实装。但是，吸着
的品质将受到杆内芯片姿势的影响。
供给方法
使用区块滑道的芯片供给 (不切掉杆的端部)
此方法是将芯片从杆送入滑道，在滑道上向贴装机供给芯片。因为对芯片进行了专门设计，所以滑
道内的芯片姿势稳定，提高了吸着品质。但是区块滑道的制作需要一定的时间。并且有必要根据芯
片的尺寸进行制作。
选择供给方法的标准
杆内的芯片状态 芯片供给方法
杆内的芯片处于稳定的水平状态
时
供给方法
杆内的芯片倾斜，不处于水平状
态时
杆内的芯片处于稳定的水平状态
但在横向的空隙
∗
大时。
供给方法
∗
空隙指的是芯片和杆内两侧之间的空隙。空隙大时，芯片横向移动时芯片上面有可能脱离吸嘴的
吸着面。
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INTF-008E
INTF-009E
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2.1 芯片供给方法的选择
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2.1.1
切掉杆端部的芯片供给
切掉杆端部的芯片供给切掉杆端部的芯片供给
切掉杆端部的芯片供给
必要的准备项目
有必要准备以下 2 项。
1.
切掉杆端部
请使用钳子等作为工具。
切割部分的尺寸请参考下图。
请除去毛边、切削碎屑。(可能成为芯片搬送不良的原因。)
•
芯片的长度 (L mm) 和切割尺寸 (Lc mm) 的关系
以下清楚显示了对应芯片长度的切割方法，请参考。
芯片长度 (L mm) 切割尺寸 (Lc mm)
L
≤
10
1.2 L
L
>
10
1.5 L
•
关于切割尺寸 (Hc)
请切实按规定的尺寸在水平方向切割。
使用特殊的吸嘴时，请用不会相互干扰的尺寸。
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