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I ntelligent Stick Feed er 操作手册 3.3 调整 Page 3-12 3.3. 5 调整杆的弯曲度和确保吸着芯片的水平状态 调整杆的弯曲度和确保吸着芯片的水平状态 调整杆的弯曲度和确保吸着芯片的水平状态 调整杆的弯曲度和确保吸着芯片的水平状态 1. 用压杆装置调整杆的弯曲度和确保吸着芯片的水平状态。 调整部位 : 压杆装置 1. 用六角扳手 将固定压杆装置的螺丝拧 松。 2. 将压杆装置前后滑动，调整…
Intelligent Stick Feeder
操作手册
3.3 调整
Page 3-11
3.3.3
调整共振点
调整共振点调整共振点
调整共振点
调整部位
:
振动频率调整旋钮
1.
用一字螺丝刀
旋转振动频率调整旋钮，
使其与供料器的共振点一致。
•
旋钮向右旋转，频率提高。
•
共振点是振动音量最大时旋钮的位置。
∗
此时，为防止芯片飞出，请将振动频率调整旋
钮调到 Min ~ Max 的中间位置附近。
(参照
3.3.4 调整振动振幅)
•
因以下参数不同共振点也各不相同。
安装杆的种类
安装杆的个数
∗
请根据上记参数的改变进行相应的调整。并且，
调整共振点时请不要接触振动部，如果接触，
共振点发生改变就不能进行正确调整。
∗
因共振点随时间推移发生改变，所以随着时间
推移，振动振幅有可能减小。此时，请再次调
整共振点。
3.3.4
调整振动振幅
调整振动振幅调整振动振幅
调整振动振幅
调整部位
:
振动振幅调整旋钮
1.
用一字螺丝刀旋转振动振幅调整旋钮，调
整振幅 (振动强度)。
•
旋钮向右旋转，振幅变大。
•
如果振幅加大，芯片的传送速度也将变快。
∗
如果振动振幅过大，芯片的传送速度反而降低，
在吸着位置的芯片飞出来的危险性就会增大。
名称
一字螺丝刀
INSF-025P
INSF-C-OMA03-A01-00
INSF-024P
1
Intelligent Stick Feeder
操作手册
3.3 调整
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3.3.5
调整杆的弯曲度和确保吸着芯片的水平状态
调整杆的弯曲度和确保吸着芯片的水平状态调整杆的弯曲度和确保吸着芯片的水平状态
调整杆的弯曲度和确保吸着芯片的水平状态
1.
用压杆装置调整杆的弯曲度和确保吸着芯片的水平状态。
调整部位
:
压杆装置
1.
用六角扳手
将固定压杆装置的螺丝拧
松。
2.
将压杆装置前后滑动，调整杆的弯曲度。
•
将压杆装置向下滑动，如果弯曲度加大，芯片
的搬送速度也将变快。
∗
如果弯曲度过大，杆内的芯片将会堵塞而不能
通过。
3.
用六角板手拧紧螺丝来固定调整后的位置。
4.
确认杆切口的部分
的底面是否贴紧吸着
高度切换板。
(仅限于使用切掉端部的杆时)
∗
如果不贴紧，在芯片处于倾斜状态下向贴装机
供给就会导致吸着错误。
∗
使用区块滑道时，没必要确认以上条件，但有
必要确认芯片是否从杆顺利地移动到区块滑
道。
INSF-C-OMA03-A01-00
INSF-027P
2
INSF-026P
1
上
上上
上
下
下下
下
Intelligent Stick Feeder
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3.3 调整
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2.
通过杆支架调整杆的弯曲度
调整部位
:
杆支架
1.
用六角扳手
拧松固定杆支架的螺丝。
2.
使杆的支架前后滑动，调整杆的弯曲度。
•
向前滑动杆的支架，如果加大弯曲度，芯片的
传送速度也将变快。
∗
如果弯曲度过大，杆内的芯片将会堵塞而不能
通过。
3.
用六角扳手拧紧螺丝来固定调整后的位
置。
∗
在杆的弯曲刚性过高不易弯曲时，请将杆的支
架向后面的安装位置移动。
此时，压杆装置也要相应的向后面的安装位置移
动。
INSF-029P
INSF-028P
1
后
后后
后
前
前前
前
INSF-C-OMA03-A01-00
INSF-039P