JUKI_RS-1-1R_OPE_CH.pdf - 第110页
操作手册 5-1 第 5 章 故障排除 元件的贴片位置偏移 、贴片角度偏移等 的处理 方法。 5-1 贴片偏移 5-1- 1 整个基板发生贴片偏移 ( 每个基板都反复出现 ) 原因 处理方法 1 「贴片数据」的 X 、 Y 坐标输入错误 。 重新设定「贴片 数据」 ( 确认 CAD 坐标或重新 示教等 ) 。 2 BOC 标记为非 CAD 数据 。 贴片坐标为 C AD 数据 时，即 使用 B OC 标记也使用 CAD 数据。 若不清楚…
操作手册
4-19
4-13 供料器插拔模式
在生产过程中，如果按下主菜单的供料器插拔模式按钮，则可以在通常模式和插拔模式间相互切换。
通常模式时，在生产中如果卸下供料器则会暂停，但在插拔模式时，只有 RF 供料器在生产中卸下供料
器也不会暂停。
状态 显示 内容
通常模式
在生产动作中供料器不可插拔，卸下供料器时生产会暂停。
模式转变中
插拔模式的状态正在转变中。
显示此图标时，按照移行前的状态动作。
插拔模式
在生产中，可以卸下 RF 供料器。
在插拔模式下，ZA 轴高度按照类别 12 以上进行动作。
此外，将忽略供料器浮起传感器 2，3。
操作手册
5-1
第5章 故障排除
元件的贴片位置偏移、贴片角度偏移等的处理方法。
5-1 贴片偏移
5-1-1 整个基板发生贴片偏移(每个基板都反复出现)
原因 处理方法
1 「贴片数据」的 X、Y 坐标输入错误。 重新设定「贴片数据」
(确认 CAD 坐标或重新示教等)。
2 BOC 标记为非 CAD 数据。 贴片坐标为 CAD 数据时，即使用 BOC 标记也使用
CAD 数据。
若不清楚 BOC 标记的 CAD
数据时，贴片数据全部重
新示教。但是，整体在某一方向偏移时，调整基板
数据的
BOC 坐标（例：X 方向偏移“0.1mm”时，
将全部的 BOC 标记 X 坐标加 “0.1mm
”） 施加偏差
。
3 BOC 标记位置偏移或脏污。
尤其是脏污时，极其容易导致贴片偏移。
确认并重新设定 BOC 标记。
使用其他 BOC 标记
同时，加强管理，以防弄脏 BOC 标记。
4 制作数据时，在未实施 BOC 校准的状态下，对贴片
坐标进行示教。
基板安装时，执行「BOC 校准」。
5 尽管 BOC 采用 CAD 坐标，但仍用基板数据对 BOC 标
记进行示教。
使用 CAD 坐标时，切勿进行 BOC 标记示教。已对
BOC 标记进行示教时，就必须对所有贴片坐标重新
示教。
6 BOC 标记和贴片作为为 CAD 数据时，CAD 数据的贴
片坐标，或 BOC 标记的坐标有错误。
确认 CAD 数据，有错误时进行修正
操作手册
5-2
5-1-2 整个基板的贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同)。
原因 处理方法
1 未使用 BOC 标记。
在这种情况下，各基板的贴片精度有不统一倾向。
在生产/贴片偏移处设置偏移量，进行生产。
不使用外形基准，使用销基准。
使用 BOC 标记。在基板上不存在 BOC 标记时，使用
模板匹配功能。
参见『RS-1/RS-1XL/RS-1R 使用说明书 4-5-4-2
章』
2 BOC 标记脏污。
在这种情况下，各基板的贴片精度也有不统一倾
向。
清扫 BOC 标记。
使用其他 BOC 标记。
另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。
3 「基板数据」的“基板厚度”输入错误。在这种情
况下，上下方向出现松动，基板在生产过程中向
XYZ 方向移动。另外，贴片元件在 Z 轴下降中途脱
落。
确认并修正「基板数据」的“基板高度”与“基板
厚度”。
参见『RS-1/RS-1XL/RS-1R 使用说明书 4-3-3-2 章
No (11)』
4
支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时，易发生
贴片偏移。
重新设置支撑销。尤其贴片精度要求高的元件下面
要着重设置。
5
由于支撑台下降速度快，基板加紧解除时已完成贴
片的元件产生移动。
将「基板数据」-「支撑台」的“下降加速度”
设定为“中”“慢”或“慢 2”。
参见『RS-1/RS-1XL/RS-1R 使用说明书 4-3-3-6
章』
6 基板表面平度差。 重新考虑基板本身。
另外，通过调整支撑销配置，有时会有一些效果。
7 贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。在这种情况
下，贴片过程中出现真空破坏时，残余真空压力将
元件吸上来。
实施「自动校准」的“设定组”/“真空校准”。
参见『RS-1/RS-1XL/RS-1R 使用说明书 11-3-3-6
章』
没有改善时，更换贴片头部的过滤器或空气软管。